简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,
简介:SMT即表面贴装技术,是随着电子产品的发展,特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。
积极发展我国的IC封装基板业
SMT的工艺流程探究