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  • 简介:摘要本文提出了一种相移掩模(PSM)在国产清洗机PMC1500上清洗时phase掉落幅度控制的方法。在相移掩模制备过程中,影响phase值大小的因素较多,干法蚀刻的时间,清洗工艺等对相移掩模的phase值都有很大的影响。177°—183°的phase大小,是PSM版在晶圆工厂使用的常规要求,研究中提出了对相移掩模清洗phase值掉落的控制,在保证清洗能力的情况下,通过对清洗过程中影响phase值掉落的重要因素进行改良,清洗流程包中包含SPM清洗以及SC1清洗的工艺,通过逐一改变SPM以及SC1的清洗条件,实现对PSM掩模phase值掉落的控制研究,最终确定了SC1清洗工艺时间对PSM掩模phase掉落的影响较大,通过控制SC1的清洗工艺方式,有效地控制PSM掩模清洗时phase值的掉落。

  • 标签: 相移掩模 PMC1500 phase SPM SC1
  • 简介:摘要当集成电路工艺发展到65纳米技术节点时,随着图形特征尺寸越来越小,图形越来越密集,势必造成缺陷很难修补。本文介绍了掩模在制作过程中缺陷形成的原因,对掩模缺陷进行分类,阐述了光掩模缺陷修补的重要性和掩模修补原理及方法。比较详细的介绍了激光气化法、局部曝光法、离子束修补。对光掩模缺陷修补方法做了探讨研究。

  • 标签: 光掩模 缺陷修补 离子束修补
  • 简介:摘要针对集成电路掩模的制作过程中各种缺陷产生的种类及来源进行了基本的系统分析,提出了一些减少或消除这些缺陷的办法和措施。

  • 标签: 集成电路 掩模 缺陷 缺陷控制