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15 个结果
  • 简介:微磁检测技术是通过对试样磁信号的检测,对试样的应力集中情况和疲劳损伤程度进行早期评估的一种新的检测手段。该方法的使用可以正确反映待测试样应力的变化。为了精确测量试样的磁信号强度,在研制了高灵敏度磁矢量探头检测的试验平台的同时,建立了检测信号与磁导率的关系算法。试验发现:应力集中区域会导致其与周边的区域磁导率发生相应的差异,即随着试样中所存在的残余应力增加,采集得到的磁信号强度增大,且材料的微观应变变大,晶粒减小。

  • 标签: 微磁技术 电磁检测 应力集中 磁信号
  • 简介:为了分析阵列涡流传感器扫查不同位置表面横向裂纹时的线圈输出信号特征,以及焊缝受热区金属材质变化对线圈输出信号的影响,建立铝合金焊缝裂纹的阵列涡流检测的三维有限元模型。结果表明:当裂纹长度分别为1.6、3.0、4.5mm时,裂纹长度与线圈感应电动势的波峰幅值呈单调递增关系,探头扫查侧面裂纹时的线圈感应信号总是大于正上方裂纹;焊接所引起的5A06铝合金材料电导率减小会使线圈的感应电动势幅值增大,且当裂纹长度分别为1.6、3.0、4.5mm时,裂纹长度越大,电导率减小在裂纹检测时对线圈输出信号的影响越小。

  • 标签: 有限元 裂纹 5A06铝合金 阵列涡流 电导率
  • 简介:为研究通孔直径在钢管涡流检测中对检测信号的影响,开展了不同磁化强度下钢管通孔涡流检测试验,研究了不同直径通孔随磁化电流的信号变化特征。试验结果表明:通孔直径一定时,在非饱和磁化区(6~18A)内,信号幅值随电流的增加先增大后减小,相位角随电流的增加逐步上升,在饱和磁化区(20~22A)内,检测信号成形较小或严重扭曲,相位变化杂乱无章;当磁化电流一定时,信号幅值随通孔直径的增大而增大,不同直径通孔间信号相位角在非饱和磁化区(6~18A)内,最大值与最小值的极值偏差在10°~18°范围内变化,差异较小,而在饱和磁化区(20~22A)信号相位角变化起伏较大,无明显规律。试验研究结果可用于指导钢管涡流检测工程实践。

  • 标签: 钢管 通孔直径 涡流检测 涡流信号 磁化区
  • 简介:研究了对带包覆层管道的内部腐蚀进行脉冲涡流检测时,接收线圈的位置变化对检测灵敏度的影响,进行了探头置于激励线圈下不同位置的有限元仿真和试验研究。有限元仿真结果表明:在轴向和周向2个方向都是当检测线圈位于激励线圈边缘正下方时检测效果最好,其灵敏度分别为0.61、0.60。验证试验表明:在轴向和周向2个方向上,最佳检测位置都是位于激励线圈边缘正下方,其灵敏度分别为0.26、0.27。试验结果与仿真结果基本一致,表明接收线圈在激励线圈外边缘正下方附近时,检测灵敏度达到最大。研究结果有助于带包覆层管道腐蚀的脉冲涡流检测的传感器设计。

  • 标签: 脉冲涡流 灵敏度 线圈 有限元
  • 简介:采用MIP-700多功能离子镀膜机对4Cr14Ni14W2Mo和W9Mo3Cr4V两种不同材料进行TiN镀膜处理工艺研究,并利用WS-2005自动划痕测量仪测量其结合力,试验表明膜层结合力与基体材料的硬度有关。本研究对国内外试验中"临界载荷"的定义标准及结合力的判据进行研究分析,定义了当薄膜开始出现破裂、剥落,摩擦因数急剧增大时所对应的法向载荷为试验测定的临界载荷,并以此作为膜层结合的判定指标。建立4Cr14Ni14W2Mo和W9Mo3Cr4V两种不同材料真空离子镀TiN膜结合力的试验方法和膜基结合力临界载荷评价标准。

  • 标签: TIN 真空镀膜 划痕仪 膜基结合力 临界载荷
  • 简介:飞机多层结构铆钉周围埋藏裂纹检测是无损检测领域的一个难点和热点,脉冲涡流能够对这种裂纹进行有效的检测。针对这种缺陷检测,本研究采用了一种双激励线圈且用隧道磁电阻(TMR)为接收的新型探头。双激励源反向联接,激励电流不至于过大,但磁场却能达到局部聚焦的作用。通过大量试验对该传感器参数进行优化选择,以提高传感器的检测灵敏度。试验结果表明:当激励线圈绕制180匝、两激励线圈间距为20~30mm、单个线圈水平夹角为60°~90°、且TMR位于裂纹正上方时探头的检测灵敏度最大。该研究结果可为飞机多层结构铆钉周围裂纹脉冲涡流检测探头设计提供参考。

  • 标签: 脉冲涡流 多层结构 灵敏度 参数优化
  • 简介:物理冶金技术是失效分析的主要手段之一,在失效性质确定、失效模式判别及失效原因分析中发挥了重要作用。本研究综述了光学金相、扫描电子显微术(SEM)、透射电子显微术(TEM)等几种常用的组织形貌观察技术,并比较其特点及其在失效分析中的应用范围;以X射线衍射(XRD)和电子衍射(ED)技术为代表,介绍了结构分析技术在残余应力分析及迹线分析中的应用;以电子探针微束分析(EMPA)技术为代表,介绍了在微区成分表征技术在元素偏析的应用;并对物理冶金技术的发展方向进行展望。

  • 标签: 物理冶金 失效分析 形貌观察 组织结构 微区成分
  • 简介:电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

  • 标签: PCB发展趋势 CCL(覆铜板)指标 高速 高频
  • 简介:前起收放作动筒接头耳片损伤容限试验45000次疲劳循环后,从预制缺口处第一次检测出裂纹,此时裂纹已接近穿透耳片厚度,未能采集到损伤容限数据。通过外观观察、断口宏微观观察及断口定量分析、金相组织观察、硬度和化学成分检测等手段,对接头耳片进行失效分析,并对检测方案进行改进。结果表明:接头耳片为疲劳开裂,裂纹萌生寿命为11717循环周次,在裂纹萌生之后的扩展阶段至少4次渗透漏检;建议后期增加涡流无损检测配合渗透检测或选择在线检测,可有效地完成接头耳片的损伤容限试验。

  • 标签: 作动筒接头耳片 损伤容限 渗透检测 断口定量分析 漏检
  • 简介:对弹簧扁钢的全厚度范围进行C扫描成像检测时,需以一定间隔调整焦点位置以确保检测精度。本研究测量了聚焦声束焦柱高度并分析其对C扫描图像的影响,提出了应用于弹簧扁钢全厚度C扫描成像检测的焦距调整法则。此外,通过分析C扫描图像的特征区域确定缺陷边界,并通过金相试验对其进行了验证。研究结果显示:根据焦柱高度确定焦距调整间隔可在提高检测效率的同时保证较高的检测精度,所提出的缺陷图像特征边界可用于精确测量缺陷尺寸;水浸聚焦超声C扫描成像方法可用于评价弹簧扁钢内部缺陷的尺寸及其分布。

  • 标签: 弹簧扁钢 C扫描成像 金相试验 缺陷
  • 简介:1.引言进入2014年以后,人们关注的用于描绘将来中国经济发展的词汇(或者说是政府的政策导向)有以下几个:一是进入稳定增长的"新常态";二是"中国制造业2025";三是德国"工业4.0";四是"互联网+"。面对这些新的经济概念,或者说是新的制造业发展模式,对我们从事电子工业的人而言有什么意义?就此谈谈自己的一些看法。2.新常态就是离开了以投资拉动的"高速增长"模式今年以来,西方国家在羡慕、嫉妒了近二十年之后,终于可以兴奋地宣布,印度这

  • 标签: 技术进步 覆铜板 投资驱动 经济发展 十年 易观
  • 简介:采用数值模拟方法研究在电磁场下AA3003/AA4045铝合金复层管坯的水平连铸制备过程。为了考察电磁场对复层管坯水平连铸过程的影响,建立一个三维分析模型并对有无施加电磁场时的两个水平连铸过程分别进行全面地模拟与分析。数值模拟结果表明:施加旋转电磁搅拌后,铝合金熔体的紊流作用增强,糊状区的范围增大,糊状区的温度梯度减小且温度场变得均匀,铝合金熔体的固相率下降。这些改变有利于复层管坯组织的细化及复合界面元素的扩散。采用与数值模拟相同的工艺参数进行实验,结果证实在电磁场作用下复层管坯组织得到细化并且复合界面的元素扩散作用增强。

  • 标签: 铝合金 复层材料 管坯 水平连铸 电磁搅拌 数值模拟
  • 简介:2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

  • 标签: 覆铜板 市场研讨会 电子材料行业 基板材料 工程技术 突围之路
  • 简介:近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

  • 标签: 高速覆铜板 专利 台湾 技术开发
  • 简介:2015年12月9~10日,2015年度中国有色金属工业科学技术奖评审会在江西吉安召开,江西自立环保科技有限公司联合清华大学、昆明理工大学历时3年,自主研究开发的"复杂多金属物料清洁生产关键技术及其产业化"等项目获2015年中国有色金属工业的科技进步一等奖。中国有色金属工业科学技术奖自2001年开始设立,是中国有色金属行业唯一的全国性科技奖项,是有色行业展示科技成果、激励技术创新的重要平台。

  • 标签: 科技进步一等奖 科学技术奖 有色金属行业 清洁生产 金属物料 产业化