简介：爆发自二零零八年九月的金融风暴，将全球经济的荣景一扫而光，也可以说将世界经济尤其是非实体经济的泡沫彻底戮破了，当然也沉重地打击了实体经济，打击着我们制造业。受到重击的同行们自然要问：金融危机何时可以结束？经济何时可以复苏？我们何时可以重振？我想就此发表一下拙见。

简介：

简介：铝基覆铜板是覆铜板体系中的一类重要产品，近年来全国已有十几家专业公司生产制造该产品，产能已达20万m^2左右。然而迄今尚无国家标准。制定该产品的国家标准，已是行业的迫切需要。

简介：一“337调查”已涉及到了我国覆铜板行业据中同电子报11月14日报道，11月5日，应美国伊索托公司的申请，美国国际贸易委员会（ITC）对全球7家生产和在美销售覆铜板的企业发起337调查。原告指控被告侵犯其3项专利。并要求ITC对被告发布普遍排除令和禁止令。我同大陆两家公司涉案，这是今年以来美对我企业发起的第10起337调查。

简介：通过对松下电工发表的相关文章的解读，简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

简介：采用MIP-700多功能离子镀膜机对4Cr14Ni14W2Mo和W9Mo3Cr4V两种不同材料进行TiN镀膜处理工艺研究,并利用WS-2005自动划痕测量仪测量其结合力,试验表明膜层结合力与基体材料的硬度有关。本研究对国内外试验中＂临界载荷＂的定义标准及结合力的判据进行研究分析,定义了当薄膜开始出现破裂、剥落,摩擦因数急剧增大时所对应的法向载荷为试验测定的临界载荷,并以此作为膜层结合的判定指标。建立4Cr14Ni14W2Mo和W9Mo3Cr4V两种不同材料真空离子镀TiN膜结合力的试验方法和膜基结合力临界载荷评价标准。

简介：本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。