简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

简介：从产品特点、性能检测及标准体系等方面简述了中国油气田使用的增强热塑性塑料复合管（RTP）的总体情况，分析了RTP管在中国油气田实际应用中暴露出的不足，并对RTP管的进一步应用提出了建议。

简介：一芯片LED技术发展的趋势根据形状．LED分为炮弹形（灯型）、芯片形（表面安装犁）两种。炮弹形LED辉度高，适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器；芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上，具有薄、小、密度高，耗电少的特点，在情报通信的小型，高性能化发展中，用于手机、数码相机、摄像机、其他便携产品或音频设备的操作面、液晶显示器的背光板等，其需求量增加迅速。

简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：9月5日，一年一度的“中国企业500强”评选结果公布——2009中国企业500强净利润首度超过美国企业500强700多亿美元。

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：针对舰用型材这一特殊材质的要求,从生产工艺、模具设计等方面进行了试验研究,分析了型材成型困难、模具报废的原因,提出了相应的改进措施,最终生产出的型材满足用户所需,并可成批生产.

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：通过对典型零件的分析，详尽剖析了该类产品的模具设计要点及步骤，以及齿轮、齿条主要参数的设计，为同类产品的模具设计提供借鉴。

简介：高速铣削的应用在当前机械制造中越来越盛行。虽然PCD材料科学总的来说已很成熟，但高速铣削的需求促使PCD供应商不断改进与完善其产品。中粒度尺寸品级PCD材料通常用于既具有良好的耐磨性（工具寿命），同时又能保持良好的工件表面光洁度的产品。铣削刀具典型的损坏模式是由于工件毛刺的形成而丧失切削刃的锋利度。要求是在改进表面光洁度时，减少毛刺的产生与形成。这种特有的材料性能，诸如弯曲强度和韧性的提高与改进，可通过控制金刚石粒度尺寸的分布和先进的处理工艺来达到。结果是使PCD刀具材料改进切削刃的良好性能，有更好的工件表面光洁度，而不牺牲刀具的耐磨性。这样，使最终产品的性能将在高速铣削中获得应用。

简介：用1把复合刀具替代3把普通刀具加工阶梯孔，以改进阶梯孔的加工工艺；通过较刀增设后导向优化刀具设计，避免频繁更换导向套。

简介：

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：世界高铁发展“黄金期”为中国高铁“走出去”带来机遇与挑战2010年12月7日，第七届世界高速铁路大会在北京开幕。据介绍，这是该会议首次在欧洲以外的国家举办，充分显示了中国高铁在世界范围内所占有的地位愈加重要。

简介：在伊朗核问题恶化，美元持续走弱与全球商品市场特别是基础金属价格全线飘红、屡创新高的形势下，国际黄金价格五月上旬再度强势上扬，现货黄金创730．65美元的新高，虽然在基金的获利回吐盘的打压下，价格在五月末快速回落，但是其长期的上涨趋势仍然保持良好。金价的加速上扬是此轮行情的最显著特征，回顾黄金价格的涨势来看，从国际黄金市场进入牛市以来，价格从低位260美元涨到460美元间隔大约三年半的时间；价格从460美元到660美元只用了6个月的时间，而从660美元到今年的高点730．65美元仅用了一周的时间。从价格的横向比较来看，虽然黄金价格的逊色于原油、铜等品种，但是其波动率还是远远高于道琼斯指数。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：分析了螺纹管细长筒薄类塑料件的工艺结构特点。并根据特点详细论述了螺纹管塑料件注射模具结构及其工作过程，确定了合理的注射及脱模方式。

简介：论述了高功率和高光束质量横流CO2激光金刚石工具焊接设备的研制。该激光器具有独特的光腔选模技术和优化的聚焦系统以及其它专利技术，三折腔准基模额定输出4kW，最高功率稳定输出5kW，长期功率不稳定度为±3％，光电转换效率大于14％。3kW焊接普碳钢或合金钢的穿透深度达5mm，深宽比达5：1；目前常用金刚石工具基本上可以作到单边焊透。

简介：问对于需要球化退火的精冲材料的“球化率”，是否越高越好？专家答疑：一般来说，碳含量超过0．15％的钢种推荐进行球化退火．以便具有更好的精冲性能，对于高碳钢来说，球化率越高越有利于精冲．但是并非所有钢种都要求做到100％的球化率才能进行精冲，主要看精冲零件成形的复杂程度。为了兼具生产成本和产品质量，精冲难度等级较低的零件可适用球化率较低的钢材，而精冲难度等级很高的产品必须使用较高球化率的钢材，有些产品还要求钢材更软。