简介：基于进一步提高国内平面近场测量中的副瓣精度，将两种新的探头H面方向图应用到近远场变换中，并与国内目前搭建近场测试系统所使用的两种探头方向图进行结果分析与比较。通过在微波暗室对某频段阵列天线测量，并分别用传统的Stratton-chu积分法、E面电场法以及边缘电流法与边缘电流逼近法进行近远场变换。结果表明，新的探头方向图应用使副瓣测试精度基本接近国际先进水平，远远优于国内现有水平，具有很强的工程实用性。
简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。
简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。
简介：文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式，通过建立评估系统数据库，方便新型号小批量试产状况跟踪，提供历史数据查询与汇总，为后续大批量生产提供数据支持，提高工作效率，完善系统作业。
近远场变换中探头方向图的改进与比较
电镀镍金板生产中金面变色改善分析
高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善
电路板新型号小批量试产评估系统数据库浅析
