简介：

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简介：本文通过对几类光缆常用阻水材料的原理分析．从而为光缆生产商和光缆用户提供一个选择和检验的依据。

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：在工业现场，通常在用一个仪表放大器来完成信号的调理，进行长线传输时，往往会产生以下问题：（1）由于传输的信号是电压信号，传输线会受到噪声的干扰；（2）传输线的分布电阻会产生电压降；（3）在现场如何提供仪表放大器的工作电压。

简介：采用四端口网络理论分析了极化方式、介电常数与损耗角正切对天线罩透波率的影响,讨论了石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的传输特性。数值仿真和实测结果表明,在频带1.2～18GHz,水平方位角-40°～40°范围内,厚度为1.8mm的石英/氰酸酯平板功率传输系数均大于60%,表现出良好的宽频特性。

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线目前在博爱县建成投产。据悉，河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之一。到今年年底，这家位于焦作市博爱县的国内最大的太阳能电池封装玻璃生产企业将具备10万吨的年生产能力。

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000吨／年的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。

简介：浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容。以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建议。

简介：摘要：随着信息化的不断推进，地下通信管道的需求量不断增加。由于塑料管具有重量轻、耐腐蚀等优点，因此被广泛应用于地下通信管道的生产中。然而，在实际应用过程中，塑料管的生产存在着一些问题，如质量不稳定、使用寿命短等。本文通过分析塑料管生产存在的问题，提出了一些对策，以期解决现有问题，提高地下通信管道的质量和使用寿命。

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：日前,谷歌结合时下热门的AI技术,推出了一款智能玻璃容器.比较有意思的是,如果用户询问它某个地区的天气,这款玻璃容器会把当地的天气情况模拟出来,例如下雨、下雪、起雾等都能在其中显示.

简介：<正>北京松下彩色显像管有限公司和北京电子动力公司(包括707厂、706厂、797厂、798厂、718厂等)分别于1999年12月26日和30日通过北京市节约用水办公室第十八验收小组的《节水型企业》达标验收,待经市节约用水办公室正式审批后将成为我市电子工业第三批“节水型企业(单位)”。至此,市电子工业系统已建成节水型企业11家。

简介：摘要：本文旨在探讨绿色包装材料在轻工业产品包装中的应用与发展。首先概述了绿色包装材料的定义、分类及其环保性能，进而分析了轻工业产品包装的现状和传统包装材料的局限性。通过深入研究，展示了绿色包装材料在轻工业产品中的具体应用案例，并探讨了其应用的优势与所面临的挑战。此外，本文还预测了绿色包装材料未来的发展趋势，包括技术创新、材料研发以及政策法规对市场推广的影响。最后，基于研究结果，提出了促进绿色包装材料在轻工业中应用的政策建议。本研究旨在为轻工业产品包装的可持续发展提供理论支持和实践指导。

简介：简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义，概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理，以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验，总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。