简介：日前，美国的博伊西州立大学有位名叫JoshuaKiepert的强人通过32块RaspberryPi主板去组装—部高性能计算机。

简介：R32制冷剂与R410A制冷剂主要物性参数接近,是R410A的热门替代物,但R32制冷剂具有与R410A冷冻机油不相溶,以及压缩机排气温度高的特点.本文针对R32的特点开发R32压缩机专用冷冻机油,并研究采用吸气带液方式降低压缩机排气温度及其对压缩机可靠性的影响.

简介：日本大金公司向中国大陆企业免费开放了他们的有关R32使用的15项基本专利。笔者对此15项基本专利的关键技术给予全面、详细的解读,并从R32技术发展的历史背景与政治背景,评析这15项基本专利的历史作用、现实意义及大金公司的市场策略,抛砖引玉,以便引起国内业内人士讨论,也希望看到日本大金公司专利发明人的评论与指教。

简介：在R22的替代工作进入实质性阶段，但国内外成熟替代品又尚不明朗之际，本文在分析国内外R22替代物的现状、存在的问题以及国际上对环保工质要求的新趋向的前提下，探索提出在家用／商用空凋中使用R32替代R22的设想，并从其热物理性质、环保特性、安全性、热工性能、市场可获得性等几个方面，与现有的R22替代物R410A，R290和R1234yf等进行比较，认为R32是一种兼顾减排、安全、节能和市场诸方面要求的、很有前景的R22替代制冷剂。

简介：在热泵热水器的名义工况下，对R32／R1234yf混合工质热泵循环性能进行计算分析。结果表明：R32／R1234yf的最优质量配比为60／40，使制热性能系数达到最大值4．727，较R22系统增大8．64％；在最优质量配比下，R32／R1234yf系统的单位容积制热量、单位质量制热量和冷凝压力均比R22系统大，但其压比和排气温度均低于R22系统。

简介：英特尔公司日前宣布32nm芯片近日开始大批量生产，这一声明标忐着32nm技术芯片进入成熟实用阶段，英特尔也借此稳固其在半导体行业中的地位。

简介：在理论分析R32与R22和R404A物性的基础上,对R32应用于冷冻机的可行性进行试验研究,对比采用喷液和补气技术降低排气温度的效果,并分析对系统运行性能的影响;对比分析R32与R22和R404A的制冷量、EER和排气压力。研究表明:采用喷液和补气方式都可以有效控制R32的排气温度,而补气方式更优;相对于R22,R32的制冷量提高30%~40%,EER降低11%~16%,排气压力提高68%~82%;相对于R404A,R32的制冷量提高10%~20%,EER降低13%~22%,排气压力提高41%~50%。通过系统的优化设计可提高R32系统EER,认为R32替代R22和R404A应用于冷冻机具备技术可行性。

简介：美国加州公用事业委员会（CaliforniaPublicUtiIitiesCommission）日前批准了加州太阳能计划（TheCaliforniaSolarInitiative），它可能使加州成为全球最大的太阳能生产地。

简介：集成电路工业从一开始就在使用离子注入技术。如果不利用离子注入的固有的精确性就很难制造极大规模集成电路（VLSI）。特别是离子注入可精确地调整MOSFET的阈值电压。离子注入有三大优点：能达到晶片表面上掺杂剂均匀分布、可精确控制掺杂剂的深度及其分布、可精确控制掺杂剂密度。这些优点催生了所谓“掺杂剂分布工程”，它对早期CMOS的研制成功是一个关键因素。如果没有离子注入就不会有CMOS工艺的快速发展也就不会对我们的生活产生如此深刻的影响。

简介：理论分析了可使单元式空调机组系统内部达到燃烧条件的R32和空气的混合质量,根据单元式空调机组的系统特点设计了一系列内部混入空气引燃实验测试方案,测试结果表明,R32在空调机组系统内部混入空气的情况下达到燃烧条件的可能性很小,不会发生由于内部燃烧而引起爆炸,为R32应用的安全性评估提供了可靠的依据。

简介：这研究调查低温实验法的张力的性质和小说的破裂行为搅动焊接并且32Mn-7Cr-1Mo-0.3N钢的焊接以后的对待热的关节。低温实验法的易碎的骨折，发生在同样焊接的关节，与在联合乐队结构包含钨的剩余粒子有关。韧化的焊接以后的水导致了关节的低温实验法的intergranular易碎物，它在韧化的焊接以后的水期间与溶质原子的非平衡分离有关。在550点退火吗？？