简介：本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.

简介：本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

简介：

简介：本文指出了清洗工艺在集成电路制程中的重要性,详细介绍了目前广泛采用的几种清洗方法的清洗原理、特点、存在的问题以及发展的方向.

简介：德国ＨＰＩ电子／微电子技术培训系统是一个全德统一的、面向职业活动实践的模块式培训系统，本文简要介绍了该系统的特点、组织结构、所用的教材、教具以及结业考试等方面的情况，并提出了在我国搞ＨＰＩ技术培训的设想。

简介：本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用,对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨.

简介：本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用，对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。

简介：

简介：本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴.

简介：

简介：微电子技术是高科技和信息产业的核心技术。微电子产业是基础性产业，之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关，另外现代战争将是以集成电路为关键技术，以电子战和信息战为特点的高技术战争。

简介：本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴.

简介：经过一年多的建设，年产15000吨的我国首个超净高纯微电子化学品项目于2006年9月在上海华谊微电子材料有限公司建成投产。项目包括了大规模集成电路制造所需的超净高纯硫酸、硝酸、盐酸、醋酸、氨水、氢氧化铵、双氧水等各种主要化学品，改变了国内此类产品完全依赖进口的状况。

简介：在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时，近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此，业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用，进而开始了一些新工艺的研究。结果证实，铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝，可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。

简介：

简介：本文概述了电力电子与微电子的数字化、模块化和集成化三方面的对比；介绍了相关的系统集成技术的研究现状。

简介：本文介绍了微电子行业中以光学系统为主体的测试类仪器的特点及使用范围，作者根据长期的工作实际，为合理使用此类仪器提供了科学依据。

简介：本文介绍了超临界流体及其特性、超临界流体清洗工艺及特点.结合现有的研究结果,论述了在微电子加工中应用超临界流体的可行性和有效性.并以硅片的清洗和干燥为例,说明了超临界CO2的应用优势,指出了超临界流体在微电子技术中尚需要解决的技术问题及其广阔的应用前景.

简介：位于奥地利工业城市格拉恣的奥地利微系统公司(AustriaMicroSystems,简称AMS)是一家充满活力,颇具特色的微电子公司。它的成功经验值得我们借鉴,尤其值得我们许多历史悠久的研究机构和老企业

简介：北京大学微电子学系和研究院有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化,在中国微电子科学技术