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  • 简介:健鼎大陆无锡厂持续扩厂,无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻,主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求,预期为未来成长主要发展动力。

  • 标签: 无锡 土木工程 市场需求 DDRⅡ BGA
  • 简介:覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

  • 标签: 覆铜板 印制电路板 半固化片 设备改进
  • 简介:中国经济的发展已经进入新常态阶段,这是一个与过去三十多年高速增长期不同的新阶段。与GDP导向的旧经济形态和经济发展模式不同,新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长,用价值机制取代价格机制作为市场的核心机制。

  • 标签: 可持续发展 产业转型 中国经济 经济发展模式 GDP
  • 简介:一前言由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验的POSTPROCESSINGSYSTEM(PPS)正是针对这种要求而应市的,其中:

  • 标签: 定位系统 多层板 内层板 冲孔机 底片 靶点
  • 简介:从研究铣机加工精度机理出发,通过试验数据分析,得出了基于加工精度机理的计量检测方法,从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。

  • 标签: 铣机 精度 检测方法 粗铣 精铣
  • 简介:0前言手机的振动功能是由挠性电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

  • 标签: 挠性 导电胶 钢片 叠层结构 接地电阻 工作寿命
  • 简介:本设计对免缩放因子CORDIC算法进一步改进改进包括进一步减少迭代次数和减少双步CORDIC算法中区间折叠模块输出调整方式。将改进后的算法与免缩放因子单步算法和免缩放因子双步算法相结合,给出一种正余弦波形产生的架构。用Verilog编写RTL级实现改进后的架构代码,仿真输出与Matlab数据对比,其中正余弦误差都集中在2%一下。在A1teraEP2C70F89C6芯片上做FPGA验证,时钟频率可达1000MHz。

  • 标签: 算法改进 CORDIC 免缩放因子 MODEL SIM MATLAB
  • 简介:4月9日,100日元兑人民币6.2949元,人民币对日元继续被动升值。近6个月,日元对人民币的贬值幅度超过20%。专家认为,中国的出口和通胀面临压力,建议逐步加大人民币对美元汇率的弹性,以摆脱对日元的被动升值。日元迅速贬值的最重要原因是宽松的货币政策。日本央行行长黑田东彦推出每年增加60~70万亿日元的基础货币,

  • 标签: 人民币 日元 被动升值 美元 货币政策
  • 简介:导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合物直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比,工序省去一半,浸镀时间少于2分钟,

  • 标签: 高密度互连 铜工艺 金属化孔 挠性板 导电聚合物 直接电镀
  • 简介:上海,2016年12月9日——第十届"奥特斯杯"青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以"绿色生活"为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。

  • 标签: 奥特斯 环保宣教 中国福利会 环保教育 绿色生活 环境问题
  • 简介:DiMog半导体公司日前宣布,首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活,并且在没有负载的条件下,仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC,帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。

  • 标签: 运行时间 物联网 续航时间 电源 电池 半导体公司
  • 简介:片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

  • 标签: 商业 技术 项目规模 行业 量产 发展