简介:根据印刷工业“十一五”发展目标,2010年我国印刷工业产值可达4500亿元,年增长率达9%,其中书刊年增长3%,报刊年增长12%,包装装潢年增长15%,预计2010年印剧工业总产值将占GDP的2.25%左右。2020年印刷工业产值将达到1万亿元,占GDP的2.5%左右,我国印刷工业将位列世界第三位。
简介:由于linux的开放性、适应性以及高度可裁剪性,Linux系统在嵌入式领域得到迅速发展。PowerPC处理器在通信领域和工业控制领域也都有着广泛的使用。所以文中以mpc8313erdb平台新添加网卡芯片为例,讲述如何使linux支持新添加的网卡设备。
简介:随着电子工业的飞速发展,SMT设备正得到越来越广泛的应用,但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修,但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产,而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说,掌握一定的维修技术,就可以避免上述情况的出现。
简介:随着电子产品的快速发展,以及环保的无铅化要求,回流焊炉设备的国产化进程也随之加快,特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出,如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢,许多朋友近期不断来电话向我咨询,为了让同行朋友有一个全面的了解,便于进行决策,下面分几个方面提出个人之观点,仅供参考。
简介:印制板的制造工艺是按印制板的设计文件,通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步,印制板的制造工艺也在不断的进步,新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展,以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要;适应电子元器件和子装联技术发展的要求。
简介:1.引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择,其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点,又因无铅焊料加速推广应用,使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如,安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率,使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知,红外(IR)辐射能量是直接传播,当一个体积小,
简介:随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加,2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作),其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制,材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂,为行业的发展注入了活力。
简介:剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:一、目前废水回收利用百益无一害,利国利民利己,但是如果设计不专业,不把来水的水质弄清楚,设计出来的废水处理设备是不实用的。最後结果劳民伤财,处理成本让业主不能接受。
简介:目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本。
简介:皇海科技(KingconnTechnologyCo.Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0.25μm厚的铜合金镀层,拔插寿命10,000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置,以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。
简介:
简介:滚筒丝网印刷技术越来越广泛应用在需要高品质和良好视觉效果的标签和包装印刷市场,运用滚筒丝网印刷技术,可以达到其他方式所不能够达到的效果和其他额外的功能。
简介:介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法,针对研发过程中小批量生产的实际情况,给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。
简介:表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。
简介:充分利用镭射技术取代部分传统Sequential结构的盲孔板,彻底克服不对称压合产生的板弯翘,以及消除外层多次电镀对蚀刻细线路的限制。
简介:1.职业概况1.1职业名称电子设备装接工。1.2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。1.3职业等级
简介:当今社会各种智能化电子产品层出不穷,随之崛起的芯片市场竞争也日趋白炽化,而作为芯片业界巨头的英特尔和高通之前各自占据自己的领地,由于市场之间冲突并不明显,但随着笔记本电脑的飞速发展,以及智能手机和平板电脑的迅速蹿红市场,移动设备市场所蕴藏的巨大潜力引来众多企业侧目,芯片巨额之间互攻地盘的行为也日趋激烈。
印刷机械进入上升通道
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如何选择回流焊设备
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提高SMT设备生产效率方法的研究
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浅析STORK滚筒丝网印刷技术及设备
小批量SMT器件安装的回流焊接配置
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