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  • 简介:摘要:近年来,我国的集成电路有了很大进展,集成电路电源精度也越来越受到重视。电子信息技术之所以能广泛地应用于人们日常的生活中离不开集成电路技术。与此同时,中国工业能可持续发展的重要保障之一也是集成电路技术。本文首先分析我国集成电路技术所面临的挑战,其次探讨集成电路电源精度的工艺,希望有助于推动我国对于集成电路技术的发展。

  • 标签: 定制化开发 研发活动 经济实质
  • 简介:摘要:混合集成电路失效分析在提高集成电路的可靠性方面有着至关重要的作用。对混合集成电路进行失效分析可以促进企业纠正设计、实验和生产过程中的问题,实施控制和改进措施,防止和减少同样的失效模式和失效机理重复出现,预防同类失效现象再次发生。本文从测试工艺角度出发,结合多年工作经验,论述了DC/DC电源电路故障的几种有效的分析方法。

  • 标签: DC/DC电源 混合集成电路 故障现象 分析方法
  • 简介:<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong(TriQuintSemiconductor,USA)//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连(3MI)0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2(2.8×2.2mm),32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

  • 标签: 单片集成电路 芯片尺寸 PHEMT 压缩点 栅长 输出功率
  • 简介:摘要:当前,为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题,本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上,开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究,包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求,并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

  • 标签: 多层封装 集成电路芯片 封装结构
  • 简介:摘要:本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展,集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用,集成电路制造工艺不断突破极限,提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术,以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术,为相关领域的研究和产业发展提供参考。

  • 标签: 集成电路 制造工艺 未来趋势
  • 简介:摘要:本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展,集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用,集成电路制造工艺不断突破极限,提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术,以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术,为相关领域的研究和产业发展提供参考。

  • 标签: 集成电路 制造工艺 未来趋势
  • 简介:摘要:集成电路在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色,而电子设备的工作环境是一个非常复杂的系统,在这个系统中,静电和电磁干扰是非常常见的问题。当电子设备被这些问题困扰时,静电放电(ESD)会导致电子设备发生故障甚至损坏。在许多情况下,静电放电对集成电路产生干扰,如信号完整性问题和逻辑电路错误。为了防止这些问题对电路造成严重损害,有必要了解ESD的基本原理并掌握,同时做好防护措施。本文将从静电放电的基本原理和基本防护措施两个方面入手,详细介绍集成电路ESD防护措施。

  • 标签: 集成电路 ESD 防护对策
  • 简介:摘要当今社会已进入信息技术时代,集成电路已经被广泛应用于各个领域,典型的集成电路制造过程可表示如下

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  • 简介:CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch—up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EI~JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布,我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标;住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

  • 标签: 闩锁测试 待测器件 触发 电流触发测试 过压测试
  • 简介:摘要:看现代信息技术社会,发展的核心还是现代微电子科技,0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石,如何有效控制其差异点,二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术,只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是,由于缺少一些材料,新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中,集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验,本次主要针对集成电路制造工艺探析,展开深入论述,所得文献与同行业人员共享,望对行业的前进起到一定的促进作用。

  • 标签: 集成电路 芯片 制造技术 工艺研究
  • 简介:摘要:看现代信息技术社会,发展的核心还是现代微电子科技,0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石,如何有效控制其差异点,二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术,只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是,由于缺少一些材料,新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中,集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验,本次主要针对集成电路制造工艺探析,展开深入论述,所得文献与同行业人员共享,望对行业的前进起到一定的促进作用。

  • 标签: 集成电路 芯片 制造技术 工艺研究
  • 简介:摘要:在现代电子设备的发展中,集成电路扮演着至关重要的角色。从微处理器到移动设备,从通信系统到嵌入式系统,都需要高度复杂且性能卓越的VLSI电路来实现各种功能。因此,VLSI电路设计与集成电路优化成为了确保电子产品性能和功能的关键。VLSI电路设计的核心任务包括将高级逻辑功能描述转化为门级电路,并在考虑时序、功耗和面积等因素的情况下进行优化。这需要采用各种工具和技术,如逻辑综合、布局设计和布线设计。同时,电路的时序特性需要特别关注,以确保电路在指定的时钟频率下正常工作。电路的功耗也是一个重要的考虑因素。随着移动设备的普及,低功耗设计成为了迫切需求。通过电源管理、电压频率调整和逻辑优化等技术,工程师可以降低电路的功耗,延长电池寿命。此外,电路的面积也需要最小化,以降低制造成本。面积优化方法包括逻辑重用、共享逻辑资源和多核设计,以确保芯片的物理布局紧凑而高效。最后,电路设计还需要考虑制造工艺的可行性和电路的可靠性。制造工艺的不完美性和变化会影响电路的性能,因此需要进行适当的工艺控制和优化。同时,电路设计也应考虑到故障容忍性,以确保电路在面对不可避免的故障情况时仍能正常运行。

  • 标签: VLSI 集成电路 电路设计 电路优化 半导体工艺
  • 简介:液晶彩电电源板是整机的能量供给中心,由于工作于高电压、大电流状态,又暗藏于液晶彩电狭窄的空间内,散热不良,与液晶彩电其他组件相比,电源板的故障率相对较高,掌握电源板的原理和维修资料成为维修人员的必备技能。由于液晶彩电和开关电源技术不断发展,新型大屏幕液晶彩电不断出现,电源板的输出功率随之增加,电源集成电路随之更新换代。本文针对国产新型大屏幕液晶彩电电源板实用集成电路,介绍其维修资料,供读者维修时参考。

  • 标签: 液晶彩电 维修资料 集成电路 电源板 屏幕 开关电源技术
  • 简介:摘要:随着社会的发展,数字经济时代的底层支撑,集成电路在国际大国竞争的背景下越来越具有战略性质。在中美战略博弈、新冠疫情和地缘政治环境变化等多重因素叠加作用下,实现集成电路产业的供应链安全和弹性成为各方竞争的焦点。针对国际和国内新形势深刻演变,推进我国集成电路产业高质量发展,成为新时期的鲜明主题。

  • 标签: 集成电路 故障检测技术 应用
  • 简介:摘要:随着社会不断进步,各行各业也不断发展。如今通信技术飞速发展,对21世纪的通信网络提出了更高的要求。集成电路技术对通讯领域的进展具有重要作用,其中集成电路的基本组成部分是半导体元件。这种技术已经在通讯领域广泛采用,并在本文中进行了深入的分析。我们对集成电路技术的演化和实际应用进行了研究和探讨,并详细描述了其潜在应用前景。

  • 标签: 集成电路 制造技术 应用
  • 简介:摘要:集成电路产业是一个国家的命脉,与社会的发展、国家的安全有着极为密切的关系。就我国目前的IC制造技术来看,与国外先进技术尚且存在一定距离。因此,提高IC制造水平是当务之急,能为我国IC进军高水平精密制造创造条件。

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  • 简介:一、我国集成电路产业发展现状及存在的主要问题国务院18号文件颁布以来,我国集成电路产业规模、技术水平大为提升,特别是吸引外资和产品出口明显改观,产业进入了历史上最好的发展时期。目前,国内共有半导体企事业单位653家,其中设计企业367家,制造企业49家,封装测试企业108家,分立器件企业129家,全行业从业人员11.5万人。2002年全国集成电路产量96.3亿块,销售额268亿元。产业发展的主要特点是:

  • 标签: 集成电路产业 中国 发展现状 产业结构 投资规模 十五规划