简介:空天地一体化网络是未来互联网的发展趋势,它可以应对未来通信环境中各种复杂的环境和任务。但考虑到空天地一体化网络由地面基站、空中无人机、飞艇以及小卫星等多种接入和控制设备组成,网络拓扑时刻处于变化之中,并且各种信息交互频繁,难以对其进行直接有效的控制。软件定义网络(SDN)通过将控制面与数据面分离,并引入统一的数据交换标准及编程接口,可在异构网络情况下对全网设备进行统一管理,使网络资源全局分配、全局优化,从而达到灵活高效的网络配置和管理。本文将控制、转发分离的概念和网络虚拟化的思想引入到空地一体化网络,提出一种聚合SDN控制系统的新一代空天地一体化网络,该网络可以快速适应不同的场景,布网灵活,易于扩展,资源利用率高。仿真结果表明,相比传统的天地一体化网络,我们的新型一体化架构可以更好地进行空地协同传输,同时网络时延较小。
简介:由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,微过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外,还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。