简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：刚化学方法在水性和无水介质中合成聚（2-氯苯胺）（P2ClAn）、聚呋喃（PFu）传导性均聚物及复合物并研究丁艇性能。聚合物及其复合物的特征通过了红外光谱、紫外一可见光吸收光谱、热重分析、示差扫描址热法、扫描电镜、磁化率、电导牢测试。研究发现PFu／P2ClAn复合物的热稳定性比P2ClAn／PFu复合物和各自均聚物的要好。按照Gouy等级测试的方法，均聚物及其复合物的传导性机理本质上是极化子和双极化子。研究发现复合物电导率和磁化率值的大小受其客体聚合物含量的影响。P2CLAn／PFu（ω（PFu）=55．8％）电导率为3．21×10^-3S／CM，比各自聚合物的要高（σPFu=1．44×10^-5／CM，σP2CIAn=1．32×10^-5S／CM）。改变复合物合成顺序可以改变电导率、形态特征和热性能。

简介：非离子型、阴离子型和阳离子型3类聚合物都可以对层状结构的硅酸盐进行表面修饰，能够获得新型复合材料。更为重要的是，利用层状硅酸盐表面的活性基团与一些聚合物的活性基团进行缩聚反应，通过共价键结合，将聚合物接枝于层状硅酸盐的表面，能够获得高性能的纳米复合材料。对这类纳米复合材料的研究进展进行了综合讨论，并对其发展前景进行了展望。

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简介：以Ti（OBu）4和内蒙古杭锦2^#土为主要原料，Sr（NO3）2为掺杂剂，采用溶胶-凝胶法制备了一系列Sr元素掺杂改性的TiO2／杭锦2^#土复合光催化剂，并用X射线衍射、傅立叶红外光谱和扫描电子显微镜等对样品进行了表征。紫外光照射下，以亚甲基蓝水溶液为光降解体系，考察了Sr的掺杂量和热处理温度对光降解率的影响，结果表明，Sr的掺杂量为0．5％，焙烧温度为500℃条件下制得复合物的催化活性明显优于相同条件下的TiO2／杭锦2^#土。该复合物催化剂的优点是易于从分散体系中分离和可循环使用。

简介：俄罗斯西伯利亚联邦大学的科学家研制出一种采用可生物降解聚合物和干细胞结合而成的生物相容性材料。该材料由聚合物和干细胞构成，通过对小鼠的头盖骨修复试验，表明该材料相对于同类材料具有一定的优越性。

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简介：由厦门金鹭特种合金有限公司和国家钨材料工程技术研究中心负责起草的《纳米碳化钨粉》国家标准通过了全国有色标准化技术委员会稀有金属、粉末冶金分标委会专家审定。

简介：在十六烷基三甲基溴化胺（CTAB）存在下，采用原位化学氧化聚合法制备了聚苯胺／Fe3O4网状磁性纳米复合材料，通过改变Fe3O4纳米粒子在聚苯胺（PAn）中的含量获得了电磁性能可调的纳米复合物，采用FT—IR、XRD、SEM、TEM、电导和磁性能测试对复合物进行了表征，通过矢量网络分析仪获得了试样在2—18GHz范围的复介电常数和复磁导率，经计算获得微波反射损耗曲线，发现当样品中Fe3O4的含量为15．8wt％时，在9．0GHz处具有最大的反射损耗-17．1dB，损耗起．过-10dB的频宽为1GHz。

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

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简介：具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……

简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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