简介：

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简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：Epcos公司进一步拓展了用于IGBT的系列缓冲电容器产品。日前该系列产品的电压范围已扩展到850到2000VDC，而电容值范围也扩展到47nF到2．5μF。

简介：藉一年一度广州白天鹅音响唱片展举行之际，B&W将于展会期间在白天鹅宾馆3楼国际会议中心由厅展出及示范多款最新型号的音箱。届时，英国B&W公司设计工程师将亲临现场介绍B＆W各款斩产品的特点。

简介：文章主要针对一种厚孔铜（≥60μm）产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成＋局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成＋局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

简介：摘要近几年，随着我国社会经济的不断发展，我国逐步实现了从“中国制造”向“中国创造”的转变，人们对所用产品、所居住的环境、以及身边工业设计的关注度越来越高，因此对产品形态以及工业设计形态观的塑造的要求也越来越高，本文通过分析产品形态的含义，从大学生的角度分别分析了产品形态的三大基本要素，并概括出工业设计形态观塑造的必要性。旨在引导大学生树立一个科学的形态设计观，从潜移默化中改变大学生传统设计观念，为设计出体现中国特色的产品做努力，以一种潜移默化的形式，改变社会风气，弘扬社会正气，促进社会的进步与发展。

简介：先控UPS荣获喜讯入围中国电信集采在2013年的中国电信UPS集采项目中，先控DSL系统UPS经过多项严格的产品测试，争取到广东电信入围资格，凭借良好的品质、优质的服务，最后获得中国电信全体评委的青睐和认可，顺利成为2013年度中国电信集团不间断电源产品和服务的合作伙伴。

简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

简介：B＆W自1966年创办以来，一直坚持忠实还原绝对清晰的音乐。在扬声器研制上，B＆W开发了许多革命性的原创技术，当中包括了以声学理论为基础的突破性创作：导管式高音，以及石破天惊的代表作——鹦鹉螺扬声器（Sautilus）等等。

简介：4月底，索贝为SonYXPRI系列MobileStation非编工作站开发的非编软件通过了Sony产品质量认证，并将于不久后在全球销售。

简介：中国监控业著名的前端设备生产厂天津亚安与全球监控网络传输业巨头瑞典AXIS5月22日在Lund正式签约,双方以合作方式向中国大陆及全球推出监控网络产品包括:视频网络服务器、网络摄像机、网络高速球等全线监控网络产品。AXLS充分发挥其世界领先的网络传输技术优势,向YAAN提供技术支持,YAAN则充分发挥其电视监控多年来前端设备开发、生产之经验组织生产,双方将充分发挥各自之长处,共同推进中国乃至世界的监控数字化进程。

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简介：CPerkin公司是一家专业的纸筒容器成型设备制造商，其产品具备较高的自动化程度，主要用于各类成品级纸筒容器（含纸质顶盖、底盖及标贴）的生产。最近，CPeddn公司又推出了一款新型纸筒标贴机，也因此而赢得了—份价值不菲的订单。该设备基于五轴伺服和两轴变频驱动，驱动单元全部采用伦茨产品。

简介：日前，德州仪器(TI)推出创新型的数字电源产品，可显著增强当今电源系统的性能，还可大幅延长其使用寿命。TI在得克萨斯州奥斯汀举行的2005年应用电源电子研讨会(APEC)上展示了一系列的FusionDigitalPower解决方案，表明数字控制电源系统能以极具竞争力的低成本实现更高的性能与设计灵活性。

简介：当前的电子产品制造及SMT加工企业，主要是采用委托代工（OEM）、委托设计与制造（ODM）或两者兼用的生产经营方式。电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高，无论是对于OEM还是ODM产品，SMT新品导入（NPI）都不可等闲视之。

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简介：近日，领先的视讯厂商科达（KEDACOM）在北京隆重发布了业内首款1080P至臻高清视频会议产品。该产品支持目前国际电联和国家广电定义的最高视频清晰度标准，具备1920×1080的画面分辨率，可以提供20倍于传统视频会议、5倍于传统DVD、2倍于720P的最高视频质量和最佳会议体验。

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简介：飞兆半导体公司推出一款USB2，0开关——FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1．4mm×1．8mm×0．55mm）的UMLP封装中集成了业界领先的带宽（〉720MHz）、低导通电容（6pF）以及最高的ESD保护（8kV）功能，从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端应用产品中也能节省空间。