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  • 简介:1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

  • 标签: 微孔加工 玻璃布 高密度布线 微电子
  • 简介:普通曝光黑片(银盐片)尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。

  • 标签: 铬版 玻璃底片 银盐片 图形转移
  • 简介:化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

  • 标签: 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面形貌
  • 简介:国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线目前在博爱县建成投产。据悉,河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之一。到今年年底,这家位于焦作市博爱县的国内最大的太阳能电池封装玻璃生产企业将具备10万吨的年生产能力。

  • 标签: 玻璃生产线 太阳能电池 封装 玻璃生产企业 国债项目 太阳能光伏