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  • 简介:据DisplaySearch发布的最新报告显示,低价手提电脑全球热卖,预计今年笔记本电脑发货将较去年上升30%,总共实现1.53亿台,包括1400万台小型手提电脑。

  • 标签: DISPLAY NB 手提电脑 笔记本电脑
  • 简介:IDC2013年12月公布了一份最新调研报告,报告显示2013年全球PC出货将下跌10.1%,创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示,该公司此前曾预计2013年全球PC出货将下跌9.7%。IDC还表示,在形势稍微好转之前,2014年全球PC出货同比将下跌3.8%。

  • 标签: PC 出货量 电子产品行业 IDC
  • 简介:据外媒报道,特斯拉汽车CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)于10月19日宣布,公司所有正在工厂生产的汽车,包括即将上市的Model3,都将具备完全自动驾驶能力。马斯克预计,到2017年年底时,特斯拉汽车将能够以全自动驾驶模式从洛杉矶开往纽约,期间“一点也不需要碰方向盘”。

  • 标签: 特斯拉 自动驾驶 搭载 车型 驾驶能力 驾驶模式
  • 简介:今年低价NB持续热卖,市场发展前景看好,明年成长可期。基于环保考虑,中国严格实施废水排放总额限制,电路板厂扩厂不易,导致厂家产能供需比下降,这就意味着NB板将出现供需缺口。

  • 标签: 电路板 NB 供货 有限 扩产 市场发展前景
  • 简介:为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业,凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布,将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”),是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。

  • 标签: 凸版印刷 技术能力 合资公司 光掩模 上海 生产经营规模
  • 简介:10月26日,广东省生态环境厅披露《珠海明阳电路科技有限公司新建线路板项目环境影响报告书受理公告》(以下简称“公告”)。《公告》显示,深圳明阳电路科技股份有限公司(以下简称“深圳明阳”)拟在珠海斗门区富山工业园新建线路板项目.

  • 标签: 珠海 电路 环境影响报告书 扩产 生态环境 线路板
  • 简介:SpansionLLC日前宣布,Fab25工厂~公司在奥斯丁设立的主要生产基地一现在专门用于生产针对无线和其他市场的110纳米浮动门闪存产品。这是Spansion创建以来速度最快的技术升级——从开始产品开发到实现世界级的良品率。

  • 标签: 浮动 世界级 公司 市场 技术升级 生产基地
  • 简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。

  • 标签: 智能型手机 PCB 产能 机用 印刷电路板 高附加价值
  • 简介:随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货将年增16.6%,达1.22亿件。

  • 标签: 2017年 穿戴式装置 发展现状 市场分析
  • 简介:一市场调研机构发布的《2009年上半年中国手机整机产业研究报告》显示2009年上半年中国手机出口为2.37亿部,出口额为161亿美元,手机进口为1174万部。2009年上半年国内手机产量为3.05亿部。

  • 标签: 手机 富士康 出炉 摩托 华为 市场调研
  • 简介:央行4月11日发布的统计数据显示,3月份新增贷款1.06万亿元。同时,3月末,中国货币供应余额103.61万亿元,同比增长15.7%,首次突破100万亿大关。截至2012年底,我国货币供应余额为97.42万亿元,是美国的1.5倍,美国当时的货币供应为64.71万亿元。从2002年初的16万亿,到如今超过100万亿,十多年里我国货币供应增长超过6倍,货币是否超发再引争议。

  • 标签: 供应量 货币 数据显示 同比增长 余额 美国
  • 简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)近日宣布,其超高压0.5μm700VBCD系列工艺平台,继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。

  • 标签: 半导体 芯片 平台 CD系列 照明市场 超高压
  • 简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.

  • 标签: 项目投资 厦门 科技 海沧 FPC