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  • 简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

  • 标签: 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
  • 简介:高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:本文讨论了W-曲面Causs映射的性质,给出了W-曲面一个新的特征,作为结果的应用,我们给出了Cartan定理又一个比较简单的证明。

  • 标签: W-曲面 H-变形曲面 Causs映射
  • 简介:沙发曲面虽然曲面x2+y3+z5=O称为“沙发”,但坐在它上未必舒适.相反,这里我们面对的是一个由奇点分割开的两个座位这种在数学上称为E8的奇点.也许是所有奇点中最著名的了.

  • 标签: 高中 数学教学 阅读知识 课外阅读
  • 简介:基板作为LED照明灯具的三大组成之一,占据着整灯成本的很大一部分,历来是各应用企业关注的重点。近年来,国内LED铝基板市场也是鱼龙?昆杂,价格差异悬殊。目前市场上铝基板的价格从每平米200多元到数千元不等。铝基板厂商想在混乱的市场竞争中杀出一条血路,就要清楚自己的定位,除了控制成本,还要不断开发铝基散热板技术,提升自己的核心竞争力。

  • 标签: 价格差异 铝基板 LED 国内 市场竞争 照明灯具
  • 简介:超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

  • 标签: 超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造
  • 简介:由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

  • 标签: 高功率LED 发展趋势 基板 散热 发光寿命 LED技术
  • 简介:低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术,文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 基板 封装
  • 简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,

  • 标签: 封装基板 IC封装 材料构成 材料市场 环氧模塑料 引线框架
  • 简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

  • 标签: 基板 印刷电路板 非接触电气检测
  • 简介:在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验,无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验,镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验,被确认比常规的FR-4材料更可靠。

  • 标签: 基板材料 汽车用 开发 PCB 循环实验 冷热循环
  • 简介:蜂窝夹层结构基板经热真空试验后,其正面局部出现了鼓泡脱粘现象,脱粘形式有2种,一种为聚酰亚胺膜与网格面板脱粘,另一种为网格面板与加强板脱粘。通过对聚酰亚胺膜与网格面板脱粘界面的宏微观观察,确定两者在脱粘前粘接良好,为外力导致的脱粘;通过对网格面板与加强板脱粘界面的宏微观观察,及胶膜的红外光谱分析、DSC测试、挥发分测试,确定网格面板与加强板在脱粘前未形成良好的粘接,该不良粘接可能与设计、工艺控制有关,与胶膜质量无关。

  • 标签: 蜂窝夹层结构 基板 网格面板 胶膜 脱粘
  • 简介:采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

  • 标签: 金属基板 氮化铝 阳极氧化铝 COB封装
  • 简介:数据拟合问题在日常生活中经常遇到,点的拟合可以通过插值等方法来实现。提出了通过最小二乘法,并利用网格的特性实现点的拟合的方法。拟合过程简单,拟合出的表面光顺性较好。而且由于弹性板的柔性和抗弯性的折中,使得在测量数据存在噪声和数据出现重复的情况下也能得到需要的拟合表面。

  • 标签: 柔性板 最小二乘法 网格 拟合 插值
  • 简介:摘要异形螺纹是一种非标准螺纹,其螺纹尺寸参数与标准螺纹完全不同。本文主要针对异形螺纹进行加工方法、加工工艺分析及宏程序编程的研讨,采用赶刀法编写宏程序,在数控车床上加工异形螺纹。通过实践验证,工艺编排合理,程序简明易懂,加工效率高,解决了异形螺纹的加工难题。

  • 标签: 异形螺纹赶刀法宏程序
  • 简介:目前数控车削回转曲面的加工及检测需要由三坐标测量机多次检测来实现,而一般机械加工车间的数控车削设备与三坐标测量机常常是多对一的配置关系,易造成待检产品在三坐标测量机处积压,消耗过多无效时间,影响产品的制作周期。另外,产品检测需从机床上卸下,检测后需重新找正装夹,这样即延长了加工的辅助时间,又增加了误差的可能性。针对此现状本项研究的目的是将三坐标的检测原理应用到数控车床上,利用机床自身的坐标系统进行数据采样,在加工误差于允许的范围内,在不进行重复装夹的前提下完成数控车削回转曲面的现场检测。具体方案为接触式检测法,该方法采用不带压力或位移传感器的机械式球形测头进行数据采用,测头表面与工件表面的接触状况用弱电流电路通过发光二极管显示,

  • 标签: 数控车削 回转曲面 检测工艺 发光二极管 参数设计
  • 简介:【摘要】:幕墙工程属于房屋建筑工程中的外维护结构,由面板和结构龙骨组成,悬挂在主体结构之外,可随主体结构发生形变,并将承受的外力传递给主体结构;幕墙工程具有保温、隔热、遮风挡雨、装饰的效果。随着房屋建筑市场发展,幕墙工程也作为一个重要分支快速发展并突显重要,其中尤为重要是造型各异的装饰效果,成为了现代大都市的一道靓丽风景线。多曲面幕墙则是幕墙工程中极为复杂的一种施工工艺,对主体结构、幕墙龙骨材料加工、安装精度均要求极高,对施工团队管理水平要求极高。

  • 标签: 多曲面 幕墙龙骨 安装精度