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92 个结果
  • 简介:台湾地区桃园县将实施第二阶段限,作为印刷电路板产业重镇,各厂几乎都有庞大的蓄水池,各厂强调,除非连续多天全面停水,否则不致影响产能;万一缺水严重,将买或移转订单到大陆厂因应。

  • 标签: 限水 桃园 PCB 印刷电路板 台湾地区 蓄水池
  • 简介:针对干扰背景下机载雷达多通道检测问题,提出了一步广义似然检测器(1S-GLRT)和两步GLRT(2S-GLRT)。分析了两种检测器的物理意义,证明了二者均具有恒虚警(CFAR)特性,并给出了检测器的工作流程。在性能评估阶段,通过计算机仿真验证了两种检测器均能有效的抑制干扰并实现目标检测。并且通过不同的参数设置分析了两种检测器的性能差别。结果表明:在低信杂噪比下,1S-GLRT的检测概率2S-GLRT的略高,当SCNR较高时,二者的检测概率基本相同。但2S-GLRT的计算复杂度要低。

  • 标签: 多通道目标检测 机载雷达 干扰 广义似然比
  • 简介:针对机翼颤振现象对机载相控阵雷达杂波抑制性能的影响展开定量分析。载机飞行过程中,机翼受到外载荷作用后会发生颤振并且产生形变。对于布阵在机翼上的空载阵列雷达,机翼形变将引起阵列流形形变,从而导致方向图畸变及阵列误差。采用等幅颤振模型对相控阵雷达阵列流形的柔性形变进行建模,并在此基础上推导柔性形变对机载相控阵雷达杂波抑制性能的影响。该分析结果旨在为机载雷达的鲁棒性分析以及接收机算法优化等环节提供关于机翼颤振这一非理想因素的定量分析依据。仿真结果验证了理论分析结果的正确性。

  • 标签: 机载相控阵雷达 均匀线阵 阵列误差 信杂比(SCR)
  • 简介:09年5月份,北美印刷电路板(PCB)订单出货(BB值)为1.02,是近12个月以来首次超过1.0,我们认为未来几个月的需求形势会更加好转,PCB行业销售收入将会持续环正增长。

  • 标签: PCB行业 销售收入 印刷电路板
  • 简介:OFDM是一种多载波调制技术,具有良好的抗多径干扰性能,适用于高速数据传输。但是其峰均比较高,应用受到了限制,因此有必要研究降低PAPR的方法。本文首先介绍了OFDM系统PAPR拘基本概念,然后讨论了目前常用的降低PAPR的概率类方法,最后对SLM和PTS方法进行了比较分析。

  • 标签: 正交频分复用 峰均比 部分传输序列 选择性映射
  • 简介:记者:水资源是21世纪中国发展带有根本性挑战的问题。中国不仅是全球水资源最缺乏的国家,更有40%的城市水污染。作为一家拥有领先技术的水处理公司,请您谈一下贵公司水处理技术及对环境保护的作用

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  • 简介:本文通过计算理论分析和实例分析得知的温度影响水泵实测效率较小,主要原因是占水泵效率90%以上的部分与的密度ρ无关。而且在0℃~40℃内,的密度ρ本身数值随的温度的变化较小。故水温可不测量,并不影响水泵效率合格与否。

  • 标签: 水泵效率 密度 公式分析 实例分析
  • 简介:本文以图文形式,形象介绍了大型纪录片《脉》的设计创作,展现了"从无形到有形"的创作风格和艺术特色。

  • 标签: 纪录片 视觉设计
  • 简介:膜除尘器供水方式由外水环管改为内供喷嘴形式,避免了膜除尘器进水口缝隙堵塞的问题。提高了污水的重复利用率,达到节约用水的目的。

  • 标签: 水膜除尘器 沉淀水 环形管 喷嘴
  • 简介:数字阵列系统通过对每通道信号单独采集,运用灵活的数字信号处理方法易于采用多种方法实现相同的系统功能。针对数字阵列条件下不同测向方法比较问题,分析比较了单脉冲幅测向和干涉仪测向的最优测向精度。通过分析不同测向方法的最优测向精度、阵列增益和单元增益之间的关系,推导出了数字阵列条件下两种测向精度的对比结果。结果表明:当天线单元数目与阵列合成损耗之比小于8时,干涉仪具有更优的测向精度;反之,单脉冲幅具有更优的测向精度。

  • 标签: 数字阵列 单脉冲比幅 干涉仪 测向精度
  • 简介:在本文中,一个微环谐振器(MRR)采用双串联谐振环系统提出并探讨拉振荡。该系统是由绝缘体上硅和连接到总线波导,它是用作传播和振荡介质。散射矩阵的方法来确定输出信号作为二Rabi振荡态之间的输入源,在时间的Rabi振荡频率的增加是在谐振状态下获得的。由于非线性自发辐射过程,激发态的种群概率在光共振态下更高且不稳定。增强的自发辐射可以管理的原子(光子)激发,它可以是有用的原子相关的传感器和单光子源应用。

  • 标签: 拉比振荡 谐振系统 谐振器 串联 RABI振荡 单光子源
  • 简介:9月1日,被称为是世界上因特网普及率最高的韩国其家庭宽带接入比例为四分之三,远远高出美国三分之一的比例。然而也正因如此,韩国人为世界其他国家描绘出了一副可怕的未来景象。

  • 标签: 吸毒 网吧 宽带接入 普及率 因特网 比例
  • 简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

  • 标签: 锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装
  • 简介:摘要讨论了氡观测中产生的数据处理方法,以及有关观测规章制度和使用说明,为氡观测等正确方法提供有效可行的技术和手段。

  • 标签: 水氡 标定 测量