简介:由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证,无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网(IoT)开发人员的青睐。日前,德州仪器(TI)宣布推出配备集成天线的全新SimpleLinkBIuetooth低功耗认证模块,
简介:MEMS(微机电系统)技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎。今天的MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和小Kq-等优点,广泛应用于计算机外设、电信设备、汽车、工业和消费电子市场中的多个领域。
简介:中国无晶圆集成电路设计公司方舟科技有限公司通过授权获得了ARM926EJ-S处理器。该授权协议使方舟科技不仅能受益于领先的ARM处理器技术,还将得到业已形成的围绕着ARM架构的生态系统的支持,加速为消费电子市场设计具有更强功能的先进SoC解决方案。
简介:深圳市慧冠科技有限公司旗下移动硬盘盒品牌智囊EPS,新近推出全新一代2.5寸移动硬盘盒产品——黄金甲系列。该系列采用全金属结构设计,无任何塑胶件,并使用水晶镜面。稀有镍合金材质的使用在防静电的同时,可有效屏蔽电磁辐射。高达300HV的高强度设计.使得其可以抵抗大部分划磨损害。内部侧向螺丝盘体固定设计,达到军工级标准。可避免一般跌落造成的损坏。
简介:业内预测,全球互联网流量在未来5年内将增长4倍。这需要网络设备管理更多的连接和用户,而且网络流量的多样性也在大幅扩展。同时,服务供应商希望网络设备制造商能够提供可产生超大带宽能力同时降低资本和运营支出的通信设备。
简介:IT类产品的升级版本、型号的变更对用户来说,往往是厂商对其产品自身缺陷的修改、或在功能与性能上进行一定程度上的加强。而近期电源市场,长城电源将其旗下产品300P4—PFC升级为月光宝盒300P4SE却引起了用户不小的震动,原因何在?
简介:多态性是C++的一个重要特性。程序员可以通过使用C++的多态性来编写灵活多样的程序,但是由于多态性比较复杂,程序中可能会隐藏一些漏洞。为了避免产生这些漏洞,MISRAC++推荐了一些编程规则。
简介:在分析实时数据监测模块实时性需求的基础上,提出一个通用实时数据监测模块系统结构,并阐述该模块的软件实现。该系统采用MODBUS_RTU通信协议,采集各个监测模块的实时数据,并在LCD上以图形方式显示系统运行的情况。
简介:
简介:当使用微软Excel制作表格时.有的数据具有唯一性,比如电话号码、身份证号码、车牌号码等.这些数据冗长.容易输入错误。除了在录入数据时保证数据长度外.还要保证数据的唯一性。下面以MicrosoftOfficeExcel2003为例说明如何保证录入数据唯一性的操作步骤。
简介:全球性科技公司Imagination与数字身份与凭证专家Intercede在BT(英国电信)每两年举办一次的2017年创意大会(Innovation2017)上展示可增强物联网(10T)安全性的解决方案。以Imagination、Intercede、BT和其他行业领袖共同进行的合作计划为基础。
简介:MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出MCP4141/2及MCP4241/2(MCP41XX/42XX)非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口(SPI),适用于-40℃~+125℃更广泛的工业温度范围。此外,新器件还备有多种符合工业标准的封装,包括深受欢迎的3mm×3mmDFN封装。
简介:迈同公司(Microtune,Inc.)针对中国市场推出一款.具有成本优势的DTV接收芯片解决方案,能够使中国的电视制造商提供卓越的地面及有线电视接收性能的产品,并适用于任何大小、型号和价格的电视机。高度集成的DTV芯片解决方案可帮助国内外电视制造商简化电视前端设计、降低成本和提升可靠性。
简介:ADI与ARM共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU),以实现安全性和能效更高的物联网(IoT)器件。ADI将其创新的超低功耗混合信号技术结合采用ARMTrustZone技术的新型ARMCortex—M33处理器,旨在解决功率受限的物联网应用中不断增长的数据安全需求。
简介:Altera公司宣布,其成功通过EthernetAlliance高速以太网(HSE)小组委员会的首次互操作性测试,这一测试主要针对设计用于支持100G以太网(100GbE)系统的产品。通过互操作性测试验证了Altera在其StratixIVGTFPGA中实现的一流收发器技术的性能,表明公司能够为设备生产商提供低风险解决方案,用于40GbE/100GbE系统的实施。
简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了最新的ST33安全微控制器,可实现更先进的性能,更强的安全性,更低的功耗以及更高的多接口灵活性。
TI无线连接模块产品组合让工业4.0及物联网设计连接更多
意法半导体MEMS推动消费电子产品智能化发展
方舟科技获ARM926EJ—S授权用于消费电子产品SoC开发
智囊EPS隆重推出全新一代2.5英寸移动硬盘盒产品
飞思卡尔推出64位QorIQ平台扩大针对多核处理器的高性能产品组合
是产品的升级? 还是缩水?-长城月光宝盒300P4SE与300P4-PFC
完备地实现C++多态性
数据监测模块的实时性分析与设计
一次性删除Thumbs,db文件
保证Excel表格录入数据的唯一性
BT、Intercede与Imagination合作实现loT安全性
Microchip推出集成SPI接口的非易失性数字电位器
Microtune针对中国市场推出开创性DTV芯片解决方案
ADI携手ARM共同提升物联网连接器件的安全性
Stratix IV GT FPGA通过以太网联盟的100G以太网系统HSE互操作性测试
ST微控制器确保下一代移动和消费电子系统的高数字安全性