简介：

简介：文章介绍了盖垫板的用途、技术发展情况、市场规模及产品结构,盖垫板行业的机遇与挑战等。

简介：本文侧重介绍精密零件清洗剂的结构、性能、应用及市场前景问题等.

简介：日立工具面向金属模具肋槽等既细又深部位的加工，上市了小直径立铣刀“EpochTurboRib”。原来，肋槽等很难进行切削加工，有时需要通过放电加工完成。新开发的EpochTurboRib的目标是将该部位的加工从放电加工改为切削加工。

简介：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

简介：公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。

简介：香港上市的富士康科技集团公司将在今后3年内在华北的河北省秦皇岛市一个工业园投资10亿美元。

简介：随着半导体工业绿色封装的不断兴起，无铅化（Pb—free）也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令，全球的电子OEM生产商，特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商，必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域，有的生产商尝试利用纯锡（Sn）来代替锡铅（SnPb）合金；还有一部分采用镍钯金（NiPdAu）以及希望利用锡铋合金（SnBi）或锡铜合金（SnCu）来替锡铅（SnPb）合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金（NiPdAu）PPF框架（Pre．platedleadframes）在半导体工业应用中的优势和特点。

简介：本文介绍了一种新工业炉燃烧控制技术——脉冲燃烧控制技术,对其原理和优势进行了阐述,并对这种技术在工业炉上的应用作了详细的探讨。

简介：在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3＋、Fe3＋、Cu3＋、Al3＋、Sn2＋、Pb＋金属离子，这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流，将会对自然环境造成污染．下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀（Sn、Pb、Cu）等废液本身作混凝剂，进行PCB工业废水的处理，以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。

简介：2005年9月9日，四年一届的美国国际印刷及纸品加工展（PRINT05＆CONVERTING05）在芝加哥的麦考密克展览中心隆重开幕。展会一直持续到9月l5号。PRINT05＆CONVERTING05是由美国实用美术展览公司主办，（美国）全国印刷领导协会（NAPL），印刷、出版和纸品加工技术供应商协会（NPES），美国印刷行业公司（PLA）协办。这是美国及西半球举办的最大的国际印刷展览会。

简介：刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用，微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素，用正交试验法作对比试验，优化各因素参数，讨论了各因素与基板材料的关系，并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数，在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：摘要近年来，机械加工在平常生活中的利用率愈来愈高，机械的加工技术也逐渐成熟。在实际的应用过程中，机械加工过程存在一些问题，特别是机械振动对机械加工的影响及危险非常的明显。出现振动情况会直接影响加工件质量，因此怎样杜绝机械振动成为现阶段首要解决问题。本文将主要围绕机械加工过程中出现振动的成因和其特点展开分析。

简介：立足安徽省工业设计的专业需求现状,分析当今工业设计软件教育的种种弊端,以蚌埠学院软件教育改革为例建立基于SGC的计算机辅助工业设计教学模式,旨在为广告学及工业设计软件教育中出现的问题寻求解决对策。

简介：<正>恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常

简介：在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（PCIM2006）上，英飞凌科技公司（FSE／NYSE：IFX）推出了全新紧凑型IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块家族，为各种工业传动装置以及风车、电梯或辅助传动设备、机车与列车用电源及供暖系统传动装置，提供优化型功率转换器系统解决方案。基于创新型封装概念的全新PrimePACK^TM模块，充分发挥了英飞凌新一代IGBT4芯片的优势。

简介：[背景]国务院于9月30日晚在人民大会堂举行国庆招待会,热烈庆祝中华人民共和国成立55周年.胡锦涛、吴邦国、温家宝、贾庆林、曾庆红、黄菊、吴官正、李长春、罗干等党和国家领导人同4000余名中外人士欢聚一堂,共庆佳节.国务院总理温家宝发表了热情洋溢的讲话.以下为讲话的部分内容.

简介：当前工业互联网整体发展态势良好,一方面工业巨头加大对工业互联网发展的投入,另一方面工业互联网初创企业不断涌现。结合国际工业互联网最新技术路线、跨界合作、典型应用现状,分析与建议工业互联网发展培育路线,分别从坚持发展、技术和模式创新、应用案例推广、生态培育4个方面阐述。

简介：<正>第三次工业革命是一个非常风靡且议论颇多的课题。第三次工业革命目前正在世界上处于酝酿之中,还有许多不成熟。是我们需要研究和探索的,但这个大的趋势已经被世界所关注。本文重点谈四个问题,基本特征、创新模式、渗透以及跨越式发展。新的工业革命趋势有一种新的导向,导向就是把有形资源的研究和无形资源的研究结合,使它在社会发展过程当中发挥重大的作用。另外要把市场看不见的手和知识看不见的手同时并重,都要在下面推动。对于下一次革命说法,因为基本定义是这样的,我们用三次划分来说,第一次工业革命是以19世纪蒸汽机为标志的工业革命;第二次工业革命是20世纪初电气化为基础的工业革命;第三次工业革命,也就是说目前出现世界能源危机或者是二氧化碳