简介：1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

简介：该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.

简介：介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。

简介：本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.

简介：作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。

简介：据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。

简介：中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会，中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

简介：1前言:在印制线路板生产工艺中,需要用到多类化学试剂,排放出组成十分复杂的废水,给废水的有效治理带来了相当的困难。为了能切实治理好各类污染物,中船总公司第七0九研究所根据自身的需要,对印制板废水治理技术进行了较为深入的研究,取得了一些成果,按照经济有效的原则成功地应用在实践之中。

简介：图芯技术有限公司（VivanteCorporation）日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS（曲面细分/几何/计算着色器）延展。

简介：为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

简介：恩智浦半导体NXPSemiconductorsN．V．近日宣布，PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市（2014年冬奥会主办城市）陆路交通网自动售检票（AFC）系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商／设备制造商Strikh—M公司、

简介：日前，意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸（300mm）晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。

简介：本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.

简介：UltraSoC近日宣布：杭州中天微系统有限公司（中天微）已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

简介：2015年12月9日，韩国三星电子进行了部门重组，并宣布将新设“电装事业组”，进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域，三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域，这引发了外界极度的关注。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：目前最先进的半导体制程是28nm，但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战，比如设计尺寸和工艺窗口越来越小，对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程，现在3D的工艺，比如FinFET正在走人大家的视线，制程的控制越来越难。在未来的3—4年里，DRAM和Flash也会有很多的创新，这对半导体检测和量测设备业者而言，除了带来庞大的商机外，更提出了新的要求。

简介：2015年10月26日和28日，“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开，两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。

简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。

简介：目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.