简介：4月20日，中国电子材料行业协会四届三次理事会在浙江省绍兴市成功召开。出席会议的有中电材协四届理事会理事、各分会秘书长。覆铜板材料分会在中电材协担任理事的广东生益、招远金宝、704厂、超声覆铜板、苏州松下5家理事或代表和分会秘书长都出席了会议。

简介：研究保温时间对0．98（K0.5Na0.5）NbO3-0．02LaFeO3（缩写为0．98KNN-0．02LF）无铅陶瓷相结构、显微组织、介电性能及铁电性能的影响。所有烧结样品均为纯的伪立方钙钛矿相，保温时间对相结构影响不大。随着保温时间的延长，样品的XRD衍射峰逐渐增强，并且向低角度移动。SEM观察结果显示，随着保温时间的延长，陶瓷样品的致密性提高，晶粒异常长大并出现孪晶结构。介电温谱表明，随着保温时间的延长，介电性能有所降低。电滞回线结果表明，2Pr随着保温时间的延长而增大的程度有所减小，而2E略有增加。在1150℃烧结2h得的到陶瓷的性能较优：εr=2253，tanδ〈5％，2Pr=34．51μC／cm2，2Ec=5．07kV／mm。

简介：为避免析氢反应带来的缺陷以及提高传统水浴电沉积镀层的抗磨耐蚀性能,采用超临界二氧化碳(Sc-CO2)乳液电沉积制备三元Co-Ni-P合金镀层,并与传统方法制备的镀层的显微组织、耐蚀性和摩擦学性能进行对比研究。结果表明,Sc-CO2乳液电沉积制备的Co-Ni-P镀层结构更加致密,镀层的择优取向由传统水镀液制备的hcp(110)变为Sc-CO2乳液制备的hcp(100);此外,Sc-CO2乳液电沉积能显著提高Co-Ni-P镀层的显微硬度、耐蚀性和摩擦学性能。

简介：在823K和973K的条件下,采用恒电流密度共电沉积法在LiCl-KCl-MgCl2-Gd2O3熔盐体系中制备Mg-Li-Gd合金,并运用XRD、SEM、EDS和OM对所制备合金进行微观组织分析。结果表明:在开始的30min内,主要是Mg和Gd的沉积,所得合金含96.53%Mg,3.20%Gd和0.27%Li(质量分数),然后Li迅速沉积。可以通过控制电解时间或改变Gd2O3的浓度调节Mg-Li-Gd合金的组成。XRD分析可知,在Mg-Li-Gd合金中存在Mg3Gd相和Mg2Gd相。从Gd元素的面扫描分析可知,Gd元素主要分布在Mg-Li-Gd合金的晶界处。Gd的添加增强了合金的抗腐蚀能力。

简介：在聚丙烯氰基炭纤维上电沉积Ni-Fe合金催化剂,并采用X-射线衍射和拉曼光谱方法考察其对热处理炭纤维石墨化的催化性能。结果表明：Ni-Fe合金在低温条件下对炭纤维石墨化有着优异的催化性能。附有Ni-Fe合金（铁的质量分数为57.91%）的聚丙烯腈基炭纤维经过1250℃热处理后其石墨化度为69.0%,而空白样炭纤维经过2800℃热处理后其石墨化度仅为30.1%。在相同温度下,Ni-Fe合金对碳纤维石墨化的催化性能优于纯铁和纯镍的,这表明Ni和Fe元素之间存在协同催化作用。同时,研究表明Ni-Fe合金对石墨化的催化遵循溶解再析出机理。

简介：1.引言进入2014年以后,人们关注的用于描绘将来中国经济发展的词汇(或者说是政府的政策导向)有以下几个:一是进入稳定增长的"新常态";二是"中国制造业2025";三是德国"工业4.0";四是"互联网+"。面对这些新的经济概念,或者说是新的制造业发展模式,对我们从事电子工业的人而言有什么意义?就此谈谈自己的一些看法。2.新常态就是离开了以投资拉动的"高速增长"模式今年以来,西方国家在羡慕、嫉妒了近二十年之后,终于可以兴奋地宣布,印度这

简介：采用固相法制备La2O3与Sb2O3掺杂的钛酸锶钡陶瓷，研究其介电性能及相变特性。通过X射线衍射法分析体系微观结构并利用扫描电镜观察其表面微观形貌。（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷具有典型的钙钛矿结构，且随着Sb2O3掺杂量的增多其平均粒径显著减小。La3＋离子以及Sb3＋离子均占据钙钛矿晶格的A位。La2O3与Sb2O3添加量的改变显著影响钛酸锶钡基陶瓷的介电常数以及介电损耗。La2O3改性的钛酸锶钡陶瓷其四方-立方相变为二级相变，且居里温度随着La2O3掺杂量的增多向低温方向移动。（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷则体现为弥散相变，随着Sb2O3含量的增大而偏离居里－外斯定律越显著。由于Sb3＋离子对晶格原位离子的取代使得（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷的介电常数最大值下的温度亦随着Sb2O3含量的增大而降低。

简介：室温下用溶胶凝胶自蔓延燃烧法合成平均尺寸约50nm的仿立方体结构KxNa1-xNbO3纳米粉体并制备成陶瓷,对陶瓷进行相结构、显微组织以及电性能的表征。XRD结果表明,KxNa1-xNbO3陶瓷为纯的钙钛矿结构,且K0.5Na0.5NbO3陶瓷具有正交相和单斜相的混合相结构。SEM结果表明,所有陶瓷样品均为孪晶分布,且孪晶分布中小晶粒数随K+含量的增加而减少。在室温下,晶粒尺寸均匀且具有最大密度的K0.5Na0.5NbO3陶瓷具有较优异的电性能:εr=467.40,tanδ=0.020,d33=128pC/N,kp=0.32。K0.5Na0.5NbO3陶瓷的优良电性能说明溶胶凝胶自蔓延燃烧法合成的K0.50Na0.50NbO3粉体性能较好,且制备的陶瓷满足无铅压电材料应用。

简介：中国电子材料行业协会于2013年7月1．2日在南京市召开五届三次常务理事会、五届五次理事扩大会，出席会议的有甘国田理事长，陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事。会议由甘理事长主持。

简介：采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明，经过473K、360h的退火处理，未观察到Cu.AlIMCs层，显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是，当复合材料经573K及以上温度退火时，Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散，从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

简介：研究纳米羟基磷灰石（HAP）涂覆的多孔Mg-2Zn（质量分数,%）支架材料的生物降解能力和生物相容性。采用脉冲电沉积制备羟基磷灰石涂层。对涂覆HAP的支架在碱性溶液中进行后处理来改善其生物降解性和生物相容性。研究支架和HAP涂层的显微组织和成分以及它们在模拟体液（SBF）中的降解和细胞毒性。经过碱溶液处理后的涂层由几乎垂直于基体的直径小于100nm的针状HAP组成,具有和天然骨头相似的成分,浸泡在SBF中后,产物为HAP、（Ca,Mg）3（PO4）2和Mg（OH）2。涂覆HAP和经过处理碱处理后的支架比未涂覆HAP的支架具有更高的生物相容性和细胞存活性。MG63细胞粘附在涂覆HAP和经过碱处理后的支架的表面并增殖,使这些支架有望应用于医学。结果表明：纳米HAP的脉冲电沉积和碱处理可有效改善多孔Mg-Zn支架的生物降解能力和生物相容性。