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日本研究出新型自动化的激光焊接材料

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摘要用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

DOI 6jrywq1xd5/1213639

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2013年1期

关键词焊接材料自动化 LED照明封装设备激光日本

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2013年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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