日本研究出新型自动化的激光焊接材料

用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。