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印制板图形转移工艺技术及品质控制

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摘要本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

DOI 0dpomvpwj2/541145

作者杨维生

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年4期

关键词印制板图形转移干膜品质控制

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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5李学明. 挠性印制板制造工艺.电路与系统,2006-04.
6杨维生. 多层板内层图形蚀刻工艺及品质控制技术探讨.微电子学与固体电子学,2002-08.
7冯爱军. 印制板厂品质部功能与运作.微电子学与固体电子学,2004-02.
8姜培安. 印制板制作和安装工艺.电路与系统,2007-04.
9赵德耀. SMT多层印制板.微电子学与固体电子学,1994-03.
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来源期刊

电子电路与贴装

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