电子电镀中电镀纯锡层相关质量问题探究

玉海斌

摘要：现阶段的工业生产加工技术不断完善，电子电镀技术的应用，得到了很多企业的认可，但是在技术操作的过程中电镀纯锡层的把控难度比较高，容易出现质量问题，这对于工业发展和产品优化，反而造成了一定的阻碍。电镀纯锡层的质量问题并不是偶然出现的，是因为多种原因造成的，其中包括材料原因、技术操作原因、环境原因等等，针对电镀纯锡层的问题解决，要结合不同的原因影响，逐步完善电子电镀技术方案，对电镀纯锡层的外观质量、内部参数进行系统化的调整，结合产品的生产加工诉求进行不断的革新，这样才能在未来的工作中得到较大的突破。电镀纯锡层的质量问题解决时，还要加强材料的优化，坚持在加工制作的过程中优化材料搭配方案，创新技术操作标准，由此将电镀纯锡层的优良效果充分的发挥出来。

关键词：电子电镀；电镀纯锡层；质量管理

相对而言，电子电镀技术的流行度比较高，而且对很多产品的加工具有较多的好处，但是在电镀纯锡层的质量把控方面，依然要从多个角度思考，不断加强质量管理创新，对各项工作的部署进行全面的优化，持续减少质量管理的风险和漏洞。另外，电镀纯锡层的质量提升时，应根据产品的特点和加工的要求，在实验室和现场加工环境中开展多元化的测试，观察不同条件变化后，电镀纯锡层的性能是否可以良好的提升，找出影响电镀纯锡层质量的关键因素，借此在技术体系上有效的革新，确保未来的生产加工取得更好的效果。电镀纯锡层的质量问题解决，要引起业界内的高度关注，越是能够良好的解决问题，越是可以在电镀纯锡层的利用方面创造出较高的价值。

1 药水问题导致“渗镀”的原因及对策

1.1 原因

对于电镀纯锡层而言，质量问题的发生是比较多样化的，药水问题造成的渗镀问题，会直接影响到电镀纯锡层的实施效果。从原因上看，药水渗镀问题的出现，主要是纯锡光剂的配方问题。光剂的渗透能力比较强，而且在电镀操作的过程中容易对湿膜的攻击产生渗镀的效果。纯锡光剂如果在应用的时候添加比较多，或者是电流比较大的情况下，都容易出现渗镀的问题[1]。另外，如果是在常规电流的操作下，渗镀问题与药水操作条件的控制好坏也存在密切的关系，比如硫酸亚锡的含量过高时，也会增加对湿膜的攻击性。所以，针对药水问题产生的渗镀现象，要根据电镀纯锡层的相关要求进行调整，减少传统操作方法带来的问题。

1.2 改善对策

渗镀问题的发生，对电镀纯锡层的质量造成了严重的破坏，多数纯锡光剂在应用的时候，本身的性能就会导致电流作用下对湿膜产生较为强烈的攻击，因此为了避免这种情况的出现，需要在操作方法上进行系统化的调整，避免造成较多的隐患。纯锡光剂在添加的时候，应按照少量多次的方法进行监督添加，尤其是对镀液纯锡光剂的含量，应控制在最低标准。电镀纯锡层的质量提升，要坚持对电流密度有效的控制，保持在允许的范围内，杜绝电流过大的压力。药水应用之前，要对药水的成分充分掌握，比如硫酸亚锡的含量、硫酸的含量，都要控制在最低标准，由此减少渗镀问题的发生，科学提高电镀纯锡层的质量[2]。

2 电镀纯锡层质量控制的要点

目前，电子电镀技术不断成熟，电镀纯锡层的质量控制要从多个角度思考，不仅要把握好操作的方式方法，还要对各项细节不断的改善。电镀纯锡层的主要目的是作为金属抗腐蚀层来应用的，所以在质量把控的过程中要从多个角度思考，减少传统控制方法带来的问题，避免造成较多的漏洞[3]。

槽液在把控的时候，主要是通过硫酸亚锡、硫酸、添加剂共同组成的，为了减少电镀纯锡层的质量问题，硫酸亚锡的含量要严格的把控，建议将其控制在35g/L左右，同时针对硫酸的比例应控制在10%左右。镀锡添加剂在应用的时候，主要是按照千安小时的方法进行补充，如果实际生产加工的要求比较多，则可以根据实际生产板块的效果进行灵活添加。由于电镀纯锡层的影响因素较多，因此针对锡缸的温度要合理的调整，一般情况下要维持在室温的状态，不能超过30摄氏度，比较建议控制在22摄氏度，而且在夏季的时候，环境温度比较高，此时对于锡缸的把控，可以通过冷却温控系统来辅助，避免温度过高带来的不利影响。

电镀纯锡层的质量管理时，还要在工艺维护方面不断的加强，不同的工艺在使用的过程中存在差异性的影响，不仅要减少传统工艺的局限性，还要在具体工艺的应用过程中进行合理的变化，提高工艺的可行性。比如，每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯。

除此之外，电镀纯锡层的药品补充也是非常重要的环节，盲目补充不仅无法提高电镀纯锡层的质量，还会在加工的过程中造成较多的矛盾、风险，由此造成的负面影响是非常大的，应坚持在今后的药品添加方面适当的调整。比如，大量的硫酸亚锡添加的时候，要通过低电流进行有效的电解操作。增加硫酸的时候，要按照分次缓慢添加的方法实施，避免造成槽液温度过高的问题，减少槽液老化的现象。

3 电镀纯锡层的发展思路

当前电子电镀技术不断调整，关于电镀纯锡层的质量把控，不仅能够从多个角度思考，还可以在质量管控机制上不断的健全。未来，应进一步加强电镀纯锡层的合理创新，比如在技术应用之前，要明确电镀纯锡层的应用方法，并且通过模拟仿真技术，观察电镀纯锡层的模拟应用效果，结合加工环境的特点进行系统化的变革，避免造成新的问题。另外，电镀纯锡层的应用过程中要对各个操作人员开展系统化的培训、指导，督促大家明确电镀纯锡层的特点，在技术实施的过程中要把握好操作的规范，禁止按照个人经验随意的修改，要不断提高电镀纯锡层的应用水平，确保各类产品的加工得到更大的突破。与此同时，电镀纯锡层的相关数据、信息要得到充分的把握，加工过程中如果发生了显著的变化，或者是外观参数不符合要求，都要重新加工处理，要将电镀纯锡层的功能价值有效发挥出来，减少隐藏的风险，推动工业加工的可持续发展。

总结：

现如今的电子电镀技术发展速度不断加快，通过电镀纯锡层的合理应用，不仅减少了质量问题，还可以在加工技术上进一步创新，整体上的发展空间是非常大的。电镀纯锡层的质量控制意识要进一步提高，坚持在质量管理的手段、方法上不断的革新，对不同的产品高度负责。另外，电镀纯锡层的质量管理时，应加强专业技术人员的培训、指导，督促大家在技术操作的时候严格遵守相关规范，减少传统经验操作带来的问题，要对电镀纯锡层的各个细节全面的把控，确保在未来的工程建设中得到较大的突破。

参考文献：

[1]周杰,胡宇昆. 电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究 [J]. 电子与封装, 2023, 23 (09): 26-31.

[2]高官荣,侯海昌,龙安. 电子电镀中电镀纯锡层相关质量问题探究 [J]. 机电元件, 2022, 42 (05): 32-37.

[3]冯庆,冯生,杨清海等. 高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试 [J]. 电子工业专用设备, 2008, (01): 10-13+41.