简介:
简介:<正>一般来说,需使用有源器件的75-100GHzW波段的毫米波被认为是Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术的天地。但随着fT/fmax频率超过150GHz,更新的SiGe工艺可竞
简介:<正>闪存供货商Spansion公司宣布,通过与中芯国际合作,他们加强了其对中国市场的关注。Spansion将转让其65nmMirroBit技术给中芯国际,作为在华的300mm
简介:<正>英国阿斯科特的ElementSix公司与德国乌尔姆大学合作,采用化学汽相淀积制备的合成单晶金刚石制造出前期性微波器件(MESFET)。金刚石所固有的理论性能并结合最新推出的这种器件意味着,金刚石可占
简介:<正>M/A-COM公司开发出PH1090-700B系列NPN共基极C类脉冲功率晶体管,设计用于1030MHz~1090MHz频带的中频频率和其它航空电子学用途。其32μs脉宽和2%占空因素时的峰值饱和输出功率超过700Wpk,50%集电极效率时的可保证增益为7.5dB;在严格的S模脉冲猝发条件下,器件的饱和输出
简介:<正>MimixBroadband公司推出了一种GaAsMMIC分谐波接收机。该接收机有一个三级平衡低噪声放大器(LNA)、一个镜相抑制分谐波逆平衡二极管混频器和集成本振(LO)缓冲放大器。使用这个镜相抑制混频器就无需在低噪声放大器之后再用一个带通滤波器来消除镜相频率下的热噪声。
简介:<正>美国TechnologiesandDevicesInternational(TDI)公司在开发SiC功率电子新产品方面迈出了一大步,实验演示了一种1cm~2SiC二极管芯片。他们所制作的这种4H—SiC肖特基二极管的阻塞电压为300V,正向电流高至300A。该二极管芯片是用4H—SiC制
简介:<正>在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaNHEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们
采用天然氧化物提高MOSFET截止频率
BiCMOS VCO竞争W波段应用领域
Spansion与中芯国际签订代工协议
Qimonda转让75nm和58nm DRAM沟道技术给台湾Winbond公司
三星耗资35亿美元在美建300mm闪存晶片厂
用平衡应变太阳能电池提高多结太阳能电池性能
噪声系数很小且增益响应稳定的超宽带低噪声放大器
Praxair给SMIC上海新晶圆制造厂供应气体
Cree新厂投产SiC和GaN先进电子器件
Kyma推出非极性和半极性GaN衬底
世界上首块GaN/金刚石晶片
SIA提出继续保持摩尔定律的计划
Parker Vision推出硅基数字功率放大器
东京理工学院制造出InGaZnO透明半导体
2.5G和3G蜂窝基站用全集成上、下变频混频器
金刚石微波器件可能超过GaN、SiC器件
NPN共基极C类脉冲功率晶体管
24 GHz-34 GHz GaAs MMIC接收机
TDI公司演示大面积SiC二极管芯片
日本GaN基器件研究进展