简介：

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简介：板料热成型技术是利用金属薄板在固体状态下的塑性,通过模具及外力作用而制成零件的一种加工方法,具有高效率、材料利用率高的特点。文章对板料热成型技术、板料热成型装备及其核心技术,板料热成型过程的理论研究、板料热成型过程的工艺参数、板料热成型技术的工程应用以及板料热成型技术的工业需求及发展生命力进行了论述和分析。

简介：由山东安丘双丰花生机械生产的豆花生成型机是生产韩国豆、日本豆、咖啡花生的专用设备，配以自动升降装置，采用液化气加热，具有旋转平稳、噪声低、无污染、角度可调等优点。功率为2kW，加工能力为30kg／h，

简介：于2012年7月举行的德国橡胶大会（简称“DKT”）再次汇聚了弹性体加工领域中的众多专家，加工技术的新发展成为本届大会的主要关注点。其中，阿博格展示的一台全电动Allrounder注塑机，更是凸显了“高效的注塑成型”这一针对硅胶的加工理念。

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简介：目的：筛选最佳的活络效灵丹颗粒剂成型工艺条件。方法：采用单因素考察方法,以颗粒流动性、溶化性、吸湿性等为评价指标,筛选出处方中加入辅料的种类及最佳的成型工艺条件。结果：确定最佳成型工艺条件为药粉与乳糖的比例为17∶13,用95%乙醇溶液制颗粒。结论：确立活络效灵丹颗粒的成型工艺合理、可行。

简介：摘要本文对电子陶瓷的发展现状进行概括，以及电子陶瓷成型原理,以及电子陶瓷成型工艺进行分析,以便相关工作者对电子陶瓷成型方法有一个更清晰的认识。

简介：作为MirelPHA生物塑料商业化进程的一部分，有必要对投放市场的备受瞩目的消费类产品的注塑成型工艺进行验证。这是因为，Mirel是一种全新的聚合物，具有不同的性能和加工特点，加工商自然而然会对传统工具是否具备开发Mirel成型件的能力产生怀疑。

简介：摘要介绍建筑钢结构中由8~16mm厚的钢板焊接而成的T型角接焊缝，探讨如何利用探头的选择应用于工程实际中的超声波检测。

简介：本文主要对影响碳钢薄板厂热轧工序层流传动系统性能进行分析,并在检修中采用了减少设备故障,提高性能的措施。使设备的故障率大为降低,设备运转性能得到了进一步的提升。

简介：浑浊麦汁中含有大量的脂类和长链脂肪酸，影响啤酒风味稳定性，还可能导致酵母细胞粘连凝固物，影响酵母的正常发酵。同时浑浊麦汁中的酒花、麦皮、热凝固物等随麦汁进入冷却薄板，易使薄板堵塞，影响麦汁的冷却速度。为此，我们在麦汁冷却薄板人口处增加一个过滤器以提高麦汁的澄清度。

简介：基于国内厚度不大于2mm的S350冷轧薄钢板材性数据、冷弯薄壁型钢构件几何尺寸数据及已完成的轴压、偏压、受弯构件承载力试验数据,对厚度不大于2mm的S350超薄壁冷弯型钢构件的材料强度不定性、几何特性不定性、计算模式不定性进行了分析.采用JC法,按现有规范的抗力分项系数计算了各类基本构件在不同可能荷载组合下的可靠指标,并根据可靠度分析结果,提出了对现有规范承载力计算值的建议修正方法.结果表明:对于厚度不大于2mm的S350超薄壁冷弯型钢构件,当翼缘宽厚比满足规范要求时,按现有规范的抗力分项系数计算得到的轴压构件可以满足目标可靠度的要求,偏压构件的可靠指标低于目标可靠指标,受弯构件的可靠指标略低于目标可靠度.按建议方法计算偏压构件的承载力时,偏压构件的可靠指标大于目标可靠指标.最后给出了厚度不大于2mm的S350超薄壁冷弯型钢构件的强度设计指标建议值.

简介：拉伸成形是冲压件最重要的成形方式之一,研究材料力学性能参数对其拉伸成形性能的影响则显得至关重要。本文应用材料冲压成形有限元分析软件JSTAMP/NV对燃气灶壳体的拉伸成形过程进行模拟,研究了金属材料的屈服应力,加工硬化指数、厚向异性系数、公称拉伸强度对冲压件成形性能指标的影响。

简介：2012年1月．合锻公司承担的国家科技重大专项课题”大型数控单双动薄板冲压液压机”顺利通过国家任务验收。来自专项办、中国机床工具工业协会、安徽省经信委等部委、行业的领导和专家、用户参加了验收会。

简介：基于滚塑工艺的原理，设计了两种不同结构的整体成型轻量化车身。根据振型分析和强度分析的数据，确定了性能更优的双层车身结构；选用流动性能好的轻质原料聚乙烯LLDPE，控制合理的加热温度、时间等参数，选择合适的冷却方式并配以保温、保压等措施，实现车身整体成型。经检测．该车身轻量化效果显著并能满足使用要求。

简介：将共挤出吹塑成型瓶的层数提高到6层以上但保持传统壁厚，是陶氏化学公司开发的一种新型微层方法的核心思想。这种新技术能够生产层数在30～100层的瓶，是陶氏材料与制品加工研发小组的科学家SamL．Crabtree在最近塑料工程师协会中空成型分会在芝加哥举办的中空成型年会上介绍的。

简介：改善生产要素组织，提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题，应用工作研究的程序分析技术，首先阐述了成型工序的现状，然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进，缩短了生产周期，提高了生产效率，从而使产能提高了5％。

简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

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