简介：

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简介：本文阐述了用于测量低频超声清洗声场强度的几种实用方法,介绍了每种测量方法的基本原理,并对各自的优缺点进行了对比分析,最后介绍了国内外一些相关的测量设备.结合目前低频超声清洗声场测量方面的研究现状,探讨了今后该领域急需解决的问题.

简介：快速更换焊接模块。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

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简介：SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

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简介：由于航空、航天、电子等领域对重量的严格要求，研究高强度轻型材料以取代钢材，是走上第四代齿轮的热点课题。但是由于在传动过程中相互啮合的齿面相对运动为滚动兼滑动，并且，在不同的啮合位置其相对滑动速度，接触应力不断变化，所以精确仿真计算某种材料齿轮啮合过程的接触应力变化，对研究齿轮材料特性十分必要。本文运用Ls-Dyna动态仿真软件，对尼龙66材料齿轮啮合过程进行了动态仿真计算并与试验结果进行了对比，此仿真方法可以运用到所有齿轮材料研究，为高强度轻型材料齿轮的进一步发展提供了新的有效途径。

简介：采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。

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简介：本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.

简介：报道了高双折射光纤Sagnac环镜温度传感特性的实验研究结果,测得环镜的温度灵敏度系数为0.92nm/℃,为光纤布喇格光栅(FBG)温度灵敏系数典型值的89倍.以该环镜作为传感元件,以光纤布喇格光栅的反射谱作为光源,研究了环镜的强度型温度传感特性.在30～45℃的温度变化范围内,环镜透射光强与待测温度的关系具有较好的线性度和重复性,温度分辨率可达0.03℃.

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简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

简介：本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。

简介：OKInternational公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。PS-800E专为解决重复的手工焊接和精密焊接等挑战而设计，具有更佳的热性能而无需提高烙铁头的闲置温度。PS-800E的特点是具有创新的加热体设计、优化的烙铁头几何形状及扩大的烙铁头接触范围，加上传导区域较大，因此能够实现更有效的热传导。PS-800E采用了公司的焊接台解决方案中所有的先进控制技术，