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3 个结果
  • 简介:针对飞机、舰船和车辆等运动平台上不同类型主/被动传感器信息融合难点,分析了运动平台姿态对目标方位和俯仰角测量值的影响,讨论了受平台姿态变化影响的侧倾角、前倾角、平面旋转角、平面旋转轴角、目标假方位和假俯仰角等有关概念和定义,推导出受姿态变化影响的平台直角坐标系与平台空间直角坐标系关系,给出了运动平台传感器测量参数与目标地理位置之间正反变换解析方法,结果支持运动、固定平台传感器测量系统坐标统一。

  • 标签: 坐标变换 运动平台姿态 前倾角 平面旋转角
  • 简介:随着陶瓷栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植工艺,解决局部焊位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植工艺的成熟度。

  • 标签: 陶瓷球栅阵列 位置度 一致性 工艺成熟度
  • 简介:引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

  • 标签: 自动金丝球焊 成球缺陷 线夹