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  • 简介:从区域发展趋势看,PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主,产值约占全球73.40%,2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本,吸引了越来越多的PCB厂商的投资。

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  • 简介:由香港鑫烨科技电子有限公司、遂宁市创新工业园联合打造的西南PCB(电路板)基地项目签约仪式在明星康年大酒店钻石厅举行。

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  • 简介:日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。

  • 标签: 半导体封装材料生产基地 半导体产业 生产能力 日立公司
  • 简介:2月1日,首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行,共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。

  • 标签: 超大规模集成电路 设计 863计划 “孵化创新产品”
  • 简介:全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工,这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露,意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。

  • 标签: 制造基地 投资额 中国 美元 意法半导体 大圆
  • 简介:中国最大的高压变频器生产基地——北京利德华福电气技术有限公司阳坊生产基地扩建工程将于2009年9月完成并投入使用。作为目前高压变频器市场占有率第一的品牌,利德华福此举不仅令企业的生产及研发能力得到进一步提高,其专为子公司风电产品研发所开辟的生产场地及调试测试设备,更说明了其对自主知识产权产品发展的重视。

  • 标签: 生产基地 扩建工程 高压变频器 自主知识产权 市场占有率 电气技术
  • 简介:江淮汽车5月l7日在互动平台表示,公司新能源基地预计2018年6月达到预定可使用状态。公司与蔚来之间的合作将按照计划约定执行,目前双方正在集中精力做好ES8的高品质量产、交付的准备工作,以及后续第二款车型ES6的合作事宜。

  • 标签: 使用状态 能源基地 预定 预计 汽车 江淮
  • 简介:我国大型装备制造排头兵企业——中国第一重型机械集团公司(以下简称中国一重)加快推进世界最大铸锻钢生产基地建设,目前,已完成了全部工程量的80%,总计投入40亿元,并已开始承担国家一些重点工程的大型铸锻件任务。

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  • 简介:中国上海,3月18日——全球电量传感器的知名制造者和电量传感器领域的领导者瑞士莱姆(LEM)集团日前在慕尼黑上海电子展期间,召开媒体座谈会,发布其最新—代传感器HMS。发布会结束后,LEMT业行业全球副总裁HansDieterHuber和北京莱姆电子有限公司销售总经理张宗慧先生接受了来自《变频器世界游多家专业媒体的采访。

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  • 简介:在我最近发表在《哈佛商业评论》上的《大企业重启“车库”》文章中,我谈到我们正进入一个新的时代,一个有远见的公司将企业行为和现有能力有效结合可以产生巨大的影响。这篇文章呼吁企业创新者要抓住只有大公司才能获得的机会,并且号召公司领导者创建一个能促进创新创新应用的企业文化。很多人把大公司看作是问题的来源,而不是问题解决者。

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  • 简介:通过自身5年的艰苦努力,元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC(柔性电路板)行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩,先后承担了部省市科研项目14项,获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因,公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。

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  • 简介:全球领先的测试、测量及监测仪器提供商一一泰克公司日前宣布其最大的年度巡展“泰克2011秋季创新论坛”于10月12日至11月8日在亚太地区的各大城市举行,其中包括新竹、台北、首尔、曼谷、北京、上海、深圳及另外一些中国城市。今年的论坛亮点包括高速计算、无线嵌入式设计和数字视频领域的新应用和技术。

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  • 简介:7月3日-5日,“中国国际清洁能源博览会”(CEEC2013)在北京国家会议中心隆重开幕。“智慧电能领导者”厦门门科华恒盛股份有限公司(简称“科华恒盛”)盛装参展,相关领导和新能源业务负责人等集体亮相,

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  • 简介:20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection,简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,同时也改变着覆铜板(CcL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。

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  • 简介:2017年12月末,国家四部门发出的通知明确,自2018年1月1日至2020年12月31日,我国将对购置的新能源汽车免征车辆购置税。新政密集出台,无疑将深刻影响新能源汽车行业发展。但是企业能否通过技术创新,解决消费者顾虑,则是政策成败的关键。业内预计,2018年新能源汽车产销量有望超过100万辆,到2020年,

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  • 简介:化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素,常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

  • 标签: 化学沉银工艺 沉银厚度 印制板 表面处理工艺 PCB
  • 简介:(接上期)3.缺相保护器市场上的缺相保护器,都以三相电流的是否平衡作为判断缺相的依据。显然,这样的缺相保护器只能用于保护三相电动机,而不能普遍地进行缺相保护。

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  • 简介:山东新风光电子科技发展有限公司第二个由国家中小企业技术创新基金支持的重点项目——“风力发电可再生能源并网变流器”,已于近日圆满通过验收。这是新风光电子公司继2006年承担“高压提升机变频调速器”基金并于2008年顺利验收成功后,再次顺利完成国家创新基金支持任务。该创新基金项目于2009年立项,国家下拨经费1.70万元,为该产品的技术研发工作提供了强有力支撑。新风光在合同实施期内,顺利完成了风力发电可再生能源并网变流器的产品设计及改进工作。该项目产品获得发明专利3项,实用新型专利3项。2009年10月通过国家电力科学院产品监测。产品荣获国家重点新产品、山东省科技进步奖,被列入山东省重点领域首台(套)技术装备名单,获山东省2009年自主创新成果转化重大专项扶持。

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  • 简介:2.电压的检测(1)直接采样即直接从直流电压上取样,如图7-12(a)所示。图中的PC是集成光耦合电路,一方面,使强电和弱电之间可靠隔离:另一方面,也提高了检测的灵敏度。(2)间接采样如图7-12(b)所示。开关电源二次绕组N2的感应电动势经二极管整流,并经电阻分压后,得到脉冲序列。因为开关电源二次绕组所得电压的峰值是和直流电压UD成正比的。

  • 标签: 变频调速 二次绕组 直流电压 直接采样 直流制动 脉冲序列