简介：科学家们已经在锶光学原子钟的开发上取得了突破，它依靠对时钟信号进行超高质量的光传输，可以提供相当于铯基计时器更为精密和准确的时间。锶原子钟同时使用数千个原子，从而可以提高测量的精度，此技术可以在工业，航海和通讯方面使用。

简介：科学家曾经以为在南非发现的球形石头被用来作为工具，但是新的证据表明它们也是防御和狩猎的武器。这项研究将关于现代人类如何看待一个物体的投掷可供性的知识和数学分析及评估这些石头作为投射物结合起来。

简介：利用高k／金属栅工艺的优势，IBM联盟管理者称：目前用户已可得到28nm监测工具。工BM副总裁指出，有些公司可能利用多晶氧化氮栅堆栈直接由45／40nm工艺代跨越到利用高k的32／28nm工艺代。有的消费者计划一次性的由32nm“缩小”到28nm，而另一些消费者则打算由目前的65nm和45nm工艺代直接连向28nm。

简介：集成电路工业从一开始就在使用离子注入技术。如果不利用离子注入的固有的精确性就很难制造极大规模集成电路（VLSI）。特别是离子注入可精确地调整MOSFET的阈值电压。离子注入有三大优点：能达到晶片表面上掺杂剂均匀分布、可精确控制掺杂剂的深度及其分布、可精确控制掺杂剂密度。这些优点催生了所谓“掺杂剂分布工程”，它对早期CMOS的研制成功是一个关键因素。如果没有离子注入就不会有CMOS工艺的快速发展也就不会对我们的生活产生如此深刻的影响。

简介：位于罗得岛州普罗维登斯的Nanosteel公司宣布其首款基于粉末床激光融合增材制造工艺的产品。BLDRmetalL-40是一种表面硬化钢粉，其具有高硬度和高塑性（表面硬度〉70HRC，钢芯的延伸率〉10％），很容易在标准商用设备上打印。

简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

简介：

简介：中国上海，2007年9月26日——罗门哈斯离子交换树脂中国生产基地是公司四大ISO标准化生产基地之一。该基地的建成扩大了罗门哈斯的离子交换树脂生产能力，进一步加强了公司位于美国、欧洲和亚洲的其他生产基地的研发实力。

简介：

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简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

简介：

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简介：具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……

简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。