简介:摘要近年来,在工业等各种加工领域中,数控机床有很高的适用率,数控模具专业的学生就业率很高,就读数模专业的同学也很多,如何在有限的教学资源环境中更好的提高解决学生实操和理论知识水平,这是我们中职学校急需解决的问题。数控加工仿真系统可以感官实践的模拟实际数控机床加工的工作刀路情况及加工的安全状态,可以用作数控技术操作技能的教学培训,既可以使同学们很好的达到实际加工操作训练的目的,又可以大幅减少数控机床设备的投入,具有很高的应用价值。在数控加工这门课程的学习中,使学生掌握必备的技能和知识。通过完成一个项目,加工一个零件,解决一个问题等活动,更好的培养学生的实操能力和积极创新。而在这个过程中,对话是获取信息、产生创意、修改工艺的一种十分有效的途径。将对话作为一种教学意识或教学方法,融入到数控仿真教学中,体现以学生为主,让学生成为批判的思考者,自主建构知识技能。本文浅谈数控仿真在教学的如何应用展开项目教学。
简介:摘要随着工业的发展和科技的进步,对工业生产的效率和自动化要求越来越高,数控技术应运而生。根据目前的工业科技发展情况,特别是计算机、信息和通讯技术在工业领域的广泛应用,传统的机械制造方法的弊端逐步凸显,在当前已经无法满足工业生产的需要。而数字控制作为一种先进的控制手段,在装备制造和加工领域得到了广泛的应用,促进了制造业的进步。本文分析了数控技术的特点,讨论了计算机技术、人工智能和网络化对数控技术发展的影响,并对加工机械中数控技术的应用进行了分析。
简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。