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  • 简介:摘要近年来,在工业等各种加工领域中,数控机床有很高的适用率,数控模具专业的学生就业率很高,就读数模专业的同学也很多,如何在有限的教学资源环境中更好的提高解决学生实操和理论知识水平,这是我们中职学校急需解决的问题。数控加工仿真系统可以感官实践的模拟实际数控机床加工的工作刀路情况及加工的安全状态,可以用作数控技术操作技能的教学培训,既可以使同学们很好的达到实际加工操作训练的目的,又可以大幅减少数控机床设备的投入,具有很高的应用价值。在数控加工这门课程的学习中,使学生掌握必备的技能和知识。通过完成一个项目,加工一个零件,解决一个问题等活动,更好的培养学生的实操能力和积极创新。而在这个过程中,对话是获取信息、产生创意、修改工艺的一种十分有效的途径。将对话作为一种教学意识或教学方法,融入到数控仿真教学中,体现以学生为主,让学生成为批判的思考者,自主建构知识技能。本文浅谈数控仿真在教学的如何应用展开项目教学。

  • 标签: 数控仿真 感官实践 反思
  • 简介:研究成型铣机加工斜边过程,文中通过调整拼版间距、调整斜边刀规格、增加各种防呆设计,使员工作业以及产品检验简单化,最终实现成型成本降低、利润率提升。

  • 标签: 印制电路板制造 斜边成型 机械加工
  • 简介:摘要随着工业的发展和科技的进步,对工业生产的效率和自动化要求越来越高,数控技术应运而生。根据目前的工业科技发展情况,特别是计算机、信息和通讯技术在工业领域的广泛应用,传统的机械制造方法的弊端逐步凸显,在当前已经无法满足工业生产的需要。而数字控制作为一种先进的控制手段,在装备制造和加工领域得到了广泛的应用,促进了制造业的进步。本文分析了数控技术的特点,讨论了计算机技术、人工智能和网络化对数控技术发展的影响,并对加工机械中数控技术的应用进行了分析。

  • 标签: 数控技术,加工机械,应用研究,网络化
  • 简介:<正>VishayIntertechnology,Inc.推出0402和1206外形尺寸的器件,扩充其PATT精密用薄膜片式电阻家族。器件提供镀金接头,可适应传统的焊膏组装和导电胶合电路板安装技术。薄膜PATT电阻的工作温度范围比大多数传统电阻宽85℃,在100%的散热功率下的工作温度可达+155℃,线性降额时温度可达+250℃。器件通过AEC-Q200认证,具有±25ppm/℃的绝对TCR,经过激光微调的公差低至±0.1%。电阻芯采用钽氮化物技术制造,具有固有的

  • 标签: VISHAY 激光微调 膜片式 散热功率 工作温度范围 外形尺寸
  • 简介:摘要:时代的进步中我国制造行业发展也更加迅猛,为了提升加工质量各种加工技术迎来巨大挑战。夹具设计在零件数控加工中对加工精度有重要影响。夹具刚性、夹紧力控制和夹具定位精度是主要影响因素。优化夹具结构、精确控制夹紧力、提高夹具定位精度和严格的质量控制是改进的关键措施,可提高夹具设计的精度和稳定性,从而提升零件数控加工的精度和质量。

  • 标签: 零件数控 加工技术 夹具设计 加工精度
  • 简介:为提高指挥系统专用设备零部件的加工效率与加工质量,分析了数控机床加工效率的影响因素,并对优化目标进行了数学建模。基于北京航空航天大学开发的铣削加工过程力学仿真优化系统OptiCut,对数控机床加工参数进行了仿真优化,通过试验验证确定最优切削参数。仿真优化和试验验证发现:粗加工时,大切削量的加工效率较高;精加工时,小切削量的加工效率较高,同时能保证表面加工质量。

  • 标签: 指挥系统 专用设备 数控加工 切削参数优化
  • 简介:摘要FANUC系统数控机床在加工过程中,出现机床振动,导致加工效果达不到要求,通过对伺服进行调试,可以有效的改善机床的振动,提高加工效果。在调整的过程中,要研究增益与加减速的变化所带来的形状误差与振动之间的关系。从而有效的降振提高加工质量。

  • 标签: 振动 增环 三环
  • 简介:在多层印制板制造成中,层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题,但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以,要更有意识的控制它的动态变化,关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

  • 标签: 尺寸变化 底片 控制 多层印制板 动态变化 共同性
  • 简介:<正>平安证券近日发布研究报告称,触摸屏行业前景向好,中大尺寸触摸屏的需求已经全面开花,未来几年将维持供不应求格局。平安证券发布题为《触摸屏:中大尺寸需求全面铺开2013年电子投资主轴》报告,从长期、中期、供给端等多角度对触摸屏行业发展趋势及其背后的原因做了细致而深刻的研究。首先,报告表示,抛开供需、价格等短期因素,基于触摸是人类信息交互方式的革命的逻辑,长期来说,触摸屏存在巨大的发展空

  • 标签: 中大 行业前景 行业发展趋势 短期因素 研究报告 主流机型
  • 简介:当代爵士女歌手派翠西亚·帕芭(PatriciaBarber)推出的新唱片,没有理由不成为Hi-Fi界关注的热点。从出道第一张个人专辑《蓝调咖啡屋》开始,到《Split》、《摩登酷感》、

  • 标签: 《变形语录》 咖啡屋 歌手 派翠西亚·帕芭 爵士乐
  • 简介:目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

  • 标签: 覆铜板 尺寸稳定性
  • 简介:佛罗里达州LakeMary2008年9月4日电/新华美通/--便携式计算机辅助测量软硬件领域的全球领导者FAROTechnologies,Inc.(Nasdaq:FARO)宣布,该公司已经拓展了其Quantum、Platinum以及FusionFaroArm产品系列,以满足其工业客户群更广泛的应用需求。

  • 标签: 产品尺寸 PLATINUM 计算机辅助测量 性能 佛罗里达州 领导者
  • 简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA(Ballgridarray,球栅阵列)和倒装法的新型封装技术“RCP(RedistributedchipPackaging,重分布芯片封装)”。与现有的BGA相比,封装尺寸能够缩小约30%,特别适用于小型化。在包括第3代(3G)手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中,能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

  • 标签: 封装技术 BGA 尺寸缩小 飞思卡尔半导体公司 电子元器件 球栅阵列
  • 简介:以TFT-LCD为代表的液晶显示技术是当前最热门和最具潜力的平板显示技术之一,并已成为平板显示技术中的支柱产品。经过多年的发展,TFT-LCD技术已经相当成熟。由于液晶的固有属性特点,长时间工作在直流偏置电场中会严重影响使用寿命,文章介绍了一种适合中小尺寸LCD-TV(液晶电视)液晶屏使用的防老化驱动电路设计方案。该方案电路结构简单,容易实现且性能完全能达到实用要求。

  • 标签: 液晶 防老化 行反转 模拟乘法器
  • 简介:Maxim推出小尺寸模拟信号调理器MAX6603,可完成电阻温度检测器(RTD)与微控制器的接口。该器件对铂电阻RTD信号进行放大,以便进行ADC转换,同时提供高达±5kV的ESD保护。MAX6603为下一代汽车引擎控制系统量身定做,这类系统需要监视尾气温度以实现欧四排放标准。

  • 标签: 信号调理器 MAXIM 模拟信号 电阻温度检测器 控制系统 ESD保护