简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：提出了一种在多发单收模式下基于相干多普勒层析（CDT）成像的无源雷达成像算法。该算法通过将单个接收机接收的来自不同视线角的各电视台的反射信号等效成单站回波信号，利用CDT成像算法对旋转目标成像。该算法只需蓰取电视台的载频信号，计算简单。文中对算法进行了理论推导，仿真结果说明了该算法的有效性。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：在最近的中国国际通信设备技术展览会上，创智集团隆重推出的能够提供全面面向客户服务、支持电信统一综合业务服务的“新一代电信支持系统”，受到了广大与会者的关注。为了让读者更全面、更深入地了解创智“新一代电信支持系统”的有关情况，记者采访了创智集团董事长兼总裁丁亮先生。丁亮先生对当前的电信运营形势作了精辟的分析。他说，互联网现在已开始融入人们的生活，移动通信业务已经在用户数量和业务数量上逐渐接近固定电话，传统的以语音为主的电路交换模式正在向以ＩＰ为主的分组交换模式转变。电信运营模式在与国际完全接轨后，正发生着质的变化，以往以业务量收入统计数字的评估模式正在转化，为用户不断提供个性化服务以吸引用户，增加市场占有率和资源利用率已成为电信运营的根本理念，建设一个能快速反应的具有统一平台、集中管理的业务支撑体系原则已经确立。集ＩＰ、语音、无线接入业务的综合计费系统，能管理交换、传输、信令ＩＰ的跨固定、移动和数据的综合网管系统，统一调配用户数据资源，提供决策依据的客户关系管理系统，这是电信运营新形势对电信支撑系统的要求。丁亮先生介绍说，创智“新一代电信支持系统”是为了满足目前国内电信运营新形势的需要而推出的。他认为，我国...

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：

简介：本文论述了为支持电信新业务、光通信面临的机遇和挑战。指出一方面光传输网正在由基础支撑网向业务网发展、从而能直接提供资源出租新业务：另一方面光传输网也在通过逐步向智能化发展来达到对IP业务的优化传送．从而更好地支撑各类高层电信新业务的开发和推广。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：说起信号，范围很广。有语言信号、图像信号、模拟信号、数字信号、高频信号、低频信号。

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.