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HDI板盲孔裂纹探讨

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摘要依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

DOI mpj07p6wdy/118903

作者刘冬;周刚;叶汉雄;王予州

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年S1期

关键词盲孔裂纹材料过程实验

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年11月27日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）