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  • 简介:摘要机械加工工件夹具的作用是确保工件的某些基准面能够和夹具定位元件得到良好对接,从而精准调控工件的自由度。本文对机械加工定位基准进行了介绍,从多个角度阐述了工装夹具定位设计,具有一定参考价值。

  • 标签: 机械加工 工装夹具 定位设计
  • 简介:概述高压水射流清洗柱塞密封的寿命和可靠性是清洗机制造商和最终用户都十分关心的敏感问题,它直接影响成套设备的使用性能和可靠性,笔者总结多年从事高压水射流清洗技术研究及清洗设备开发、生产和售后服务的实践经验,跟踪分析近千台汇博牌GS系列高压水射流清洗的使用情况,在本文中对目前应用比较广泛的几种中高压清洗柱塞密封形式的优缺点进行了介绍和比较。

  • 标签: 高压水射流清洗机 柱塞密封 填料密封 间隙密封 组合密封
  • 简介:模拟电路工作在低电源电压下是集成电路小型化和低功耗要解决的首要难题,而基准电流源电路是模拟电路中最常用的模块。因此,低压基准电流源电路对集成电路低功耗设计具有重要意义。描述了一种在0.13μm、1.2VCMOS工艺下实现的基准电流源电路,后仿真结果表明,电路能够在1.2V电源电压下工作,功耗380μW,温漂值为15×10-6·℃-1。

  • 标签: 基准电流源 低电压 启动电路
  • 简介:文章对传统典型CMOS带隙电压基准源电路分析和总结,重点分析了温度补偿原理。在对传统温度补偿技术改进的基础上,采用低失调电压运算放大器,融合了熔丝烧写调整电压技术,提出了一个温漂低于15×10^-6℃^-1的改进型带隙基准源电路j整个电路采用CSMC0.5μm工艺设计,采用Hspice进行仿真。为补偿工艺偏差,输出电压及输出电压的温漂均可通过铝熔丝烧写来调整。

  • 标签: 带隙基准电路 温度补偿 熔丝
  • 简介:设计了一种新型无运放的带隙基准电路,利用电流镜和负反馈技术省去了运放,消除了运放带隙基准电路中失调电压对基准精度的影响,提升了电源抑制比。相比于传统的无运放带隙基准结构,该新型电路具有更高的精度和电源抑制比。基于0.35μm的BCD工艺,在CadenceSpectre环境下进行了仿真。在5V电源电压下,电源抑制比为79dB,-40~125℃温度范围内的温度系数为4.2×10-6/℃。

  • 标签: 带隙基准 无运放基准源 启动电路 负反馈
  • 简介:本文主要阐述真空机械泵的运行原理,其中着重说明了泵发生安全事故的主要原因,并提出了如何改善真空系统的建议.

  • 标签: 油密封 自燃 硅烷
  • 简介:LDO类IC(低压差线性稳压器)作为新一代集成电路稳压器,以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性,目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压(基准值)作为低压差线性稳压器最重要的参数是测试过程中最为重要也是最为关注的一项。在CP测试时,一旦输出电压因各种原因出现了偏差,将造成难以挽回的后果。探讨了提高LDO类IC基准值测试精度的一些方法。

  • 标签: 低压差线性稳压器 基准值 CP测试 测试精度
  • 简介:文章通过研究表明,密封元器件内部气氛中的氢气对镓、砷化物或硅器件的可靠性有长期的影响,钛氢化合物的形成可以造成GaAs器件物理变形,进而导致器件失效。试验分析表明,密封元器件内部氢气主要来自封装金属基底中吸附的气体,这些气体在热应力条件下扩散到腔体内部。试验证明在元器件封装前对封装材料进行排气处理,可以有效地将材料中的氢气释放。通过对可伐合金在不同条件排放的氢气含量的测量与分析,进一步验证了腔体内部氢气的来源,并得出随着热应力时间的延长,氢气的排放量有增长趋势的结论。

  • 标签: 氢气 内部气氛 可靠性 可伐合金 封装
  • 简介:高精度高稳定性基准源电路是电流模式DAC电路的关键电路模块。采用VEB线性化补偿技术、级联PNP结构和可编程技术,设计了一个高精度可编程基准源电路。测试结果表明,温度从0℃上升到+80℃时,基准电压变化仅为1.4mV,温度系数达到了14ppm/℃。整个可编程基准源电路模块的芯片面积为0.45×0.6mm^2。

  • 标签: 电流模式DAC 带隙基准源 可编程技术 V线性化补偿技术
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳,评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:1.可供选择的时间、频率基准源将系统或网络内各种设备或计算机的时间信息(年月日分秒)统一于一个标准时间,或使它们的时间信息与一个基准时间的偏差限定在一个足够小的范围内,这样的技术叫时间同步。很多行业领域如金融、广播电视、交通等的网络系统都极需要在大范围内保持系统内的计算机和设备的时间同步和时间准确才能有效地工作。

  • 标签: 标准时间 标准频率 广播系统 基准源 时间信息 时间同步
  • 简介:提出了一种基于空中目标运动模型的纯方位定位方法,并使用多种模拟场景对该方法及传统目标定位方法进行了验证与比较。验证结果表明,该方法对于探测站稀疏和探测数据上报时序不一致情况具有较好的工程适用性。

  • 标签: 无源定位 纯方位定位 光电探测
  • 简介:在集成电路的陶瓷气密封装中,往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下,X射线的检测结果是可信的,但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外,部分具有底部热沉的陶瓷外壳,其热沉材料本身对X射线的吸收很大,会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖,并造成漏判。另外,X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加,从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

  • 标签: 陶瓷气密封装 封帽 空洞 X射线照相
  • 简介:射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比(VSWR)小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

  • 标签: 微波密封腔体 焊接 烧结 混合工艺
  • 简介:摘要随着科学技术的不断发展,我国机械制造业呈现出跨越式发展,接触式机械密封有着密封性强、端面摩擦低性特点,这对机械的寿命有很大提高,而且基本不会因泄漏带来不必要的损失。通过进行接触式机械基本性能的研究,有利于延长整个机械密封使用寿命,并有效减少因为泄露而造成的各项损失。

  • 标签: 接触式机械密封 端面摩擦 泄漏特性
  • 简介:摘要液压及密封技术在近些年得到了快速的发展,并在社会各个行业中得到了广泛的应用,特别是在石油机械领域,但由于石油机械常年处于高压、高速、高温的使用状态下,对密封件的质量与技术水平也就提出了较高的要求。本文简要的分析了石油机械中液压及密封技术的必要性,其次分析了液压技术在石油机械中的具体应用。

  • 标签: 液压及密封技术 石油机械 应用
  • 简介:采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明:不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

  • 标签: Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-RAY 空洞率