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  • 简介:CurieTemperatureofAmorphousFeSiBandFeWSiBAloysWangLingling,ZhaoLihua,HuWangyu(王玲玲)(赵立华)(胡望宇))DepartmentofPhysics,HunanUn...

  • 标签: CURIE TEMPERATURE FeSiB and FeWSiB ALLOYS
  • 简介:对某汽车事故后的现场检查中发现其左后轮轴断裂。为了判断该轴的断裂性质及原因,对断裂轴的外观进行了检查,对断裂轴的断口进行了宏微观观察,对半轴材料进行了金相组织检查、硬度测试以及化学成分检测。结果表明,轴的断裂是由于受到超过正常值的冲击载荷而产生的过载断裂,与其材质及加工工艺无关。

  • 标签: 半轴 弯曲冲击载荷 过载断裂
  • 简介:卡车仅行驶数百公里就发生3起内轴断裂故障。采用断口宏微观分析、金相组织及硬度检查等手段对内轴断裂性质进行了分析,并借助有限元方法对内轴断裂过程和原因进行了讨论。结果表明:内轴首先在花键根部发生了大应力的扭转疲劳开裂,最终沿轴横向扭转剪切断裂;内轴反复承受过大扭矩作用是其纵向疲劳开裂的根本原因,花键槽底存在小的加工台阶引起的应力集中,轴纵向存在大量非金属夹杂物都对疲劳性能不利。通过提高内轴强度水平和冶金质量,优化底盘设计平衡分配桥间扭矩,以及通过结构优化降低内轴应力集中水平等综合改进可以避免此类故障。

  • 标签: 半轴 扭转疲劳 扭矩 夹杂物 应力集中
  • 简介:随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及固化片。

  • 标签: 改性氰酸酯树脂 低介电常数 低介质损耗 高频覆铜板
  • 简介:本文介绍了一种导热性固化片的制法、主要性能及应用举例。

  • 标签: 碳纤维 导热性 氮化硼
  • 简介:本文对近年日本松下电工公司公开的有关固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

  • 标签: 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片 上胶机
  • 简介:据有关资料介绍,日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分,其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布,有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

  • 标签: 日本板玻璃公司 覆铜板 电子级玻璃纤维布 性能 SI02 b203
  • 简介:偏磷酸钙纤维(CMPF)以良好的生物相容性和降解特性在生物医用领域得到了较好的发展和应用,采用熔融纺丝法制备了作为医用复合材料增强相的偏磷酸钙纤维。开展了CMPF在不同pH值磷酸缓冲液中的降解试验,测试得到了纤维直径与降解时间的关系,提出了在任意pH溶液中CMPF直径达到设计指标的降解时间预测模型,最后用CMPF在蒸馏水中的降解试验初步验证了预测模型,并分析预测模型产生偏差的原因。

  • 标签: 偏磷酸钙纤维(CMPF) 降解性能 纤维直径 降解时间预测模型
  • 简介:早在1960年,异形合成纤维进入了工业化生产阶段,但至20世纪80年代中期,用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后,异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展,目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。

  • 标签: 异形纤维 高性能 开发成功 增强复合材料 玻璃纤维 有机纤维
  • 简介:对直升机旋翼前缘的镍-玻璃纤维复合层进行超声检测方法研究。分析镍-玻璃纤维复合层缺陷特征及缺陷识别方法;针对薄壁曲面构件的检测需求,采用便携式超声特征扫描成像方法和接触式聚焦方法,完成曲面旋翼前缘的扫描成像检测;利用超声特征扫描成像系统对检测信号进行全波列采集,并用幅值特征和频谱分析等方法对复合层脱粘缺陷进行分析和处理,实现高精度的缺陷显示和评价。

  • 标签: 镍-玻璃纤维复合层 脱粘缺陷 接触式聚焦 超声特征扫描成像
  • 简介:在19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。

  • 标签: 覆铜板 重量轻 低介电常数 高频 电子产品 高可靠性
  • 简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

  • 标签: 印制电路板 低介电纤维布 环烯烃共聚物
  • 简介:近年来,由于半导体技术的进步,以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展,要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进,共同提高。

  • 标签: 玻璃纤维布 技术开发 半导体技术 电子产品 移动电话 电路图形
  • 简介:最新消息,2007年中国大陆玻璃纤维生产总量达到160万吨,比2006年提高38%,其中池窑拉丝产量达到116万吨,比2006年提高30%,创历史最高记录,提前三年完成了玻纤行业“十一·五”发展目标。

  • 标签: 纤维生产 中国大陆 玻璃 池窑拉丝
  • 简介:InordertoobtainultrafineNd-Fe-Bpowder,aspray-driedprecursorwastreatedbyreduction-diffusion(R/D)process.And,unliketheconventionalR/Dprocess,calciumreductionthatisacrucialstepfortheformationofNd2Fe14BwasperformedwithoutconglomeratingtheprecursorwithCapowder.Byadoptingthismodifiedprocess,itispossibletosynthesizethehardmagneticNd2Fe14Batthereactiontemperatureaslowas850℃.TheaveragesizeofNd2Fe14Bparticlesthatareuniformlydistributedintheoptimallytreatedpowderwas<<1μm.MostNd2Fe14BparticleswereenclosedwiththinlayersofNd-richphase.TypicalmagneticpropertiesofsuchpowderwithouteliminatingimpurityCaOwereiHc=~5.9kOe,Br=~5.5kG,and(BH)max=~6MGOe.

  • 标签: NDFEB POWDER spray DRYING reduction-diffusion process
  • 简介:通过金相、透射电镜、扫描电镜、超声无损检测和结合强度测试,研究7B52叠层铝合金热轧复合的结合界面。结果表明:轧制复合能够使界面获得冶金结合。TEM分析和拉伸试验表明:7B52叠层铝合金板材是由高强度硬层材料和高韧性软层材料复合而成。然而,超声无损检测和SEM分析表明:结合界面处的缺陷(如厚氧化层、酸洗残留物、空气、油渍和粗大粒子等)不利于界面结合强度。总之,轧制复合工艺适用于7B52叠层铝合金板材,且应该严格控制缺陷的数量和尺寸。先进的单层板表面处理技术有利于进一步提升结合质量。

  • 标签: 7B52叠层铝合金 轧制复合 显微组织 界面分析
  • 简介:通过采用旋转流变仪对覆铜板用固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

  • 标签: 无卤覆铜板 半固化片 环氧树脂 流变特性