简介：随着科技的发展，微电子封装点胶技术由传统的接触式点胶方式向无接触式点胶技术转变。本文就微电子封装点胶技术中的接触式点胶和无接触式点胶技术进行了详尽的介绍。

简介：集成电路是信息技术和信息产业的核心，在中央以信息化带动工业化的战备指导下，随着社会经济的快速发展，集成电路在社会、经济、国防建设等各个领域中的应用越来越广泛，近年来，随着我国政府一系列鼓励性政策的出台，越来越多的半导体跨国公司到国内来投资设厂，在长江三角洲，京津塘地区与珠江三角洲等地形成了集成电路设计、制造、封装三业联动的比较完整的产业链，预计到2005年，

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：随着电子产品集成度越来越高，器件对静电也越来越敏感，容易受静电放电导致损伤或损坏。文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害。介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施：防止静电荷积聚，建立安全的静电泄放通路，以及采取静电监控设备进行静电监控。提出采用镀锡铜排环绕厂房内部的形式来消除静电防护死角，并重点描述了防静电门禁系统和静电在线监控系统的工作原理及功能实现，结合电子封装厂房结构特点，首次提出防静电门禁系统与凤淋门联动控制，有效控制封装厂房的静电来源。

简介：元数据编码和传输格式（MetadataEncodingandTransmissionStandard）（以下简称METS）是国际领域影响最大、使用最为广泛的电子文件元数据封装方法。

简介：摘要：为了满足电子器件环境适应性与可靠性需求，在三防前提下，重点对产品电子元器件封装和加固技术进行了分析和阐述。对常用封装加固材料性能进行了介绍，对于不同器件，设置了针对性封装加固工艺流程。由此为三防设计和选材提供了相应的依据，基于此为工艺防护提供实践经验与技术要求。而电子元器件的封装和加固技术可以充分提升电子产品防护性，所以，结合这些情况，本文重点对产品电子元器件封装及加固技术进行了详细的分析与探究，望可以为产品元器件可靠性及安全性提升提供一定的参考。

简介：摘要：当前社会和国家正处于互联网大数据信息时代的背景下，微电子技术的兴起和发展在社会和国家中所占的比重逐渐扩大。网络时代下对电子产品的要求越来越多元化和复杂化，人们对电子产品的需求越来越精细化，要求电子产品从外观到内在都需要不断精进，微电子技术面临着极大的考验。制造技术和封装技术是微电子技术的核心内容，只有不断精进制造技术和封装技术微电子技术才能实现更大的突破，因此微电子制造和封装技术的发展值得研究。

简介：摘要：现代大部分电子产品均具有高性能以及小型化等特点，这对微电子技术的相关需求越来越高。此项技术就是我国现代化信息社会非常重要的产业，能够发挥出至关重要的作用。基于此，本文主要对集成电路制造技术以及微电子封装技术的发展进行研究。

简介：摘要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤，过程涉及着许多不同的材料，一些材料表现出明显的与温度和速度有关的非线性机械行为。在相关过程中，外部载荷和设备之间的相互作用通常是多尺度和多物理场特点的，这对电子封装的建模和仿真方法提出了相应的要求。从可靠性控制的角度来看，封装故障主要包括热力耦合故障和电力耦合故障，随着新的封装材料和技术的出现，电子封装可靠性的试验方法急需新的突破与发展。

简介：摘要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤，过程涉及着许多不同的材料，一些材料表现出明显的与温度和速度有关的非线性机械行为。在相关过程中，外部载荷和设备之间的相互作用通常是多尺度和多物理场特点的，这对电子封装的建模和仿真方法提出了相应的要求。从可靠性控制的角度来看，封装故障主要包括热力耦合故障和电力耦合故障，随着新的封装材料和技术的出现，电子封装可靠性的试验方法急需新的突破与发展。

简介：摘要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤，过程涉及着许多不同的材料，一些材料表现出明显的与温度和速度有关的非线性机械行为。在相关过程中，外部载荷和设备之间的相互作用通常是多尺度和多物理场特点的，这对电子封装的建模和仿真方法提出了相应的要求。从可靠性控制的角度来看，封装故障主要包括热力耦合故障和电力耦合故障，随着新的封装材料和技术的出现，电子封装可靠性的试验方法急需新的突破与发展。

简介：摘要：芯片等电子元器件随着工艺制程的不断改进而飞速发展，呈现出能耗比降低、集成度提高、可靠性上升和趋势，3D封装技术便在其实起到了非常重要的作用。3D封装目前凭借着集成度高、质量轻、封装体积小、工艺成本低等优势已成为电子元器件封装的新方向。本文通过简述3D封装技术，在此基础上对我国3D封装技术应用与发展状态进行了分析，以期能够指导我国微电子封装产业进一步发展完善。

简介：摘要环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

简介：摘要：随着经济的发展和社会的进步，科学技术也取得了长足的发展，这给我们的生产和生活都带来了前所未有的进步，尤其是进入21世纪以来，计算机技术和信息技术的发展更是改变了我们的生活方式。在信息技术高速发展的过程中，微电子技术开始出现并逐渐成为我国科技发展的主流。微电子技术的发展程度越来越高，随着技术的发展微电子技术相应的功率密度越来越大，但是人们又对微电子封装热沉材料的可靠性和性价比提出了疑问和更高的要求。目前微电子技术的发展已经越来越顺利，而且由于微电子技术的发展与现在被广泛使用的电子器具功率大小有着紧密的联系，除此之外，微电子封装热沉材料的功能还有吸收电子元件散发的多余的热量，然后将这些多余的热量传递向温度较低的环境，这样可以保证电子元器件可以保持在一个适宜的温度下工作。新时代科学技术的发展促进了微电子封装热沉材料研究的进展，本文通过分析目前存在的一些微电子封装热沉材料的组织结构和性能特点，了解不同微电子封装热沉材料的优势和劣势，在此基础上对微电子封装热沉材料研究未来进行展望。

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

简介：摘 要：随着科学技术的进步与人们生活质量的提升，人们对电子元器件的可靠性的需求也在不断的提升，这使得传统的“三防”涂覆处理已经越发难以满足当前社会人们对电子元器件的需求。而在传统的“三防”涂覆的基础上将电子元器件进行封装加固，就能够有效提升电子元器件的耐候性，增强电子元器件的使用效果。

简介：摘要：本文对高频电子器件及其封装技术的研究与创新进行了探讨。介绍了高频电子器件在通信、雷达、无线电频谱等领域中的重要性和应用需求。，阐述了目前高频电子器件所面临的挑战，重点讨论了高频电子器件封装技术的发展和创新，然而，目前的研究还存在一些局限性。因此，我们需要进一步的研究和创新，以解决这些问题，并开拓高频电子器件封装技术的新思路。

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量（体积分数）为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。