简介：CircuitSuds宣布推出一种非挥发性环境安全电路板清洗剂。此新设计的解决方案将代替要求进行特殊处理和处置的前代清洗剂。与其它酒精或溶剂清洗剂不同，CircuitSuds属非易燃品，在大多数应用中的清洗效果较之前解决方案更为显着，并且无需进行排烟或特殊有毒处理。

简介：近日，上海市科委、上海市国资委、上海总工会联合在上海国际展览中会会堂召开“国家技术创新工程上海市试点工作推进大会”。根据“国家技术创新工程总体实施方案”，以及上海市试点工作推进计划，上海市首批设立了22个产业化技术创新战略联盟、

简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

简介：本文介绍了一种新型的GPS六线缝隙天线。该天线由六个四分之一波长的谐振槽组成。这六个谐振槽中每一个槽都绕圆柱体层压板转半圈，并且彼此保持恒定的相位关系，以形成接收GPS卫星信号所要求的右旋圆极化。本文介绍的印制圆柱体缝隙天线当需要低剖面安装在高动力飞行器上时非常有用。这种新的印制GPS天线具有尺寸小、成本低、容易批量生产、接近半球辐射覆盖和圆极化特性等特点。实验结果表明：这种新型六线缝隙天线的3dB波束宽度大于120°，前后比大于15dB。

简介：BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。

简介：美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ballgridarray，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（RedistributedchipPackaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

简介：本文简要介绍了新型锂离子电池的结构、工作原理、发展过程，列举了日本索尼公司和天津力神公司生产的锂离子电池的型号、规格及其应用领域，最后提出了锂离子电池技术发展的三个方向。

简介：华为近日在伦敦TNMO论坛（TransportNetworksforMobileOperatorsforum）上发布了一款针对城域网的新型光子集成器件（photonicintegrateddevice，PID）。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理（DSP）技术，能够提供具备成本效益的大容量光纤传输，支持40G、100G、400G及更高传输速率。结合色散管理技术，

简介：锐德热力设备是一间欧洲顶尖的热焊接系统制造商，为客户提供大型SMT回流焊设备，高级汽相炉及太阳能热处理设备，其中VXs回流焊系列产品已经在欧洲汽车设备产业中大量应用，其精确的温度曲线处理能力，深得行业信任，被一致公认为回流焊设备中的顶级产品。在国内，VXs944系列亦被广泛应用在大型EMS生产商中，其十三温区产品能提供达4．55m的加热区，能高速且精确地完成高质量的焊接要求。

简介：在三星手机的维修中，发现早期的三星手机多采用RF系列的射频Ic，在经过改进以后，采用CX74系列的射频器件，后来也使用HD15系列的射频芯片。如今最新的射频组合为“3S”系列器件组合(即SI4200中频模块、SI4133T频率合成模块、SI4201接收解调模块)，而现在三星将又采用什么样的射频器件呢?它也是采用了SI系列芯片，但与“3S”不同的是SI4205单个IC完成三个芯片的手机射频处理功能，如图1所示SI4205内部结构图。

简介：ZetexSemiconductors（捷特科1公司最新推出的ZXCT1020低成本电流监控器．能产生典型误差低于1％的电流输出信号。ZXCT1020采用5引脚S01、23封装，通用模式电压范围宽达2．5～20V，能为不同类型的应用提供性能完备的电流测量解决方案．无论在低电压的便携式设备还是在汽车电路中均可派上用场。

简介：计算机技术和微电子技术的发展为实现数字化雷达信号/数据处理奠定了基础,而网络化的大容量数据高速传输则为数字化处理技术、计算机技术的广泛应用提供了保证.本文介绍了新技术在新型雷达数据处理系统中的应用,提出了新型雷达数据处理系统的设计构想和所需技术.

简介：医疗仪器、焊机和等离子切割机用电源的市场在不断扩大，这些设备工作在20～50kHZ或更高的高频范围。本文讲述了近来开发的、用于这一高频领域的IGBT模块的设计理念。由于在这些应用中工作频段为高频范围，因此器件的开关损耗（开通、关断以及反向恢复损耗）是主要的功耗。通过降低背P＋层载流子密度（注＊＊-见正文），减小IGBT芯片中元胞的重复步距，并优化IGBT／FWD通态电压与开关损耗之间的折衷关系，可以得到更低的开关损耗。因而，这种新开发的IGBT模块的总功耗比标准IGBT模块（第5代系列）降低了25％。使用这种模块，能进一步提高效率、实现系统的小型化。

简介：摘要：运用口径耦合理论、腔模理论、反相馈电技术和多层贴片结构设计出一种新型的P波段（中心频率为0．75GHz）宽带双极化微带贴片天线。天线的两个极化端口采用共面馈电；馈电网络设计中采用短路耦合线实现反相馈电。仿真结果表明该天线两个极化端口实际增益均达到8．5dB，水平极化端口在0．64-0．85GHz频率范围内驻波比小于2，相对带宽为28％；垂直极化端口在0．68-0．85GHz频率范围内驻波比小于2，相对带宽为22．6％，两端口隔离度高于53dB。

简介：

简介：探讨了多种氧气浓度的测量方法,基于微米尺寸悬膜电阻和热传导原理设计了一种新型的热导式氧气浓度测量方法。使用精细微机械加工的悬膜电阻,使得关键元件功耗和成本大为降低。经过仿真模拟和初步实验验证,热导式微型氧气传感器可精确检测较高的氧气浓度。

简介：Lattice半导体公司推出新型交叉可编程逻辑器件MachXO256和MachXO640。该器件可支持传统上由高密度CPLD和低容量FPGA所提供的应用．但是具有更完整和成本效率的架构以及技术。采用130nm非易失性嵌入闪存工艺技术和工业标准4输入查找表（LUT）方案实现逻辑，这些新器件为系统设计者降低每逻辑功能的成本多达50％。而特性却大大地增加。

简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：设计了一种新型无运放的带隙基准电路,利用电流镜和负反馈技术省去了运放,消除了运放带隙基准电路中失调电压对基准精度的影响,提升了电源抑制比。相比于传统的无运放带隙基准结构,该新型电路具有更高的精度和电源抑制比。基于0.35μm的BCD工艺,在CadenceSpectre环境下进行了仿真。在5V电源电压下,电源抑制比为79dB,-40~125℃温度范围内的温度系数为4.2×10-6/℃。

简介：本文提出了一种新型并联混合型有源滤波器的拓扑，新型拓扑通并联谐振抑制流过无源网络的基波无功电流，减小了有源滤波器承担的基波电流。同时在此拓扑基础上讨论了它的控制策略，在此控制策略下，有源滤波器不承担基波电矿井，且只承担很小的基波电流，因此有源滤波器的容量达到了最小，本文分析了并联谐振对无源网络阻抗的影响，并对此分析了控制策略在传统拓扑和新型拓扑下对有源滤波器容量的影响，最后通过仿真证明了结论的正确性。